엔비디아, 19일 GTC서 새 AI 반도체 '블랙웰 GB300' 공개

이안 벅 엔비디아 부사장 "젠슨 황 CEO가 발표"
"당초 계획보다 이른 18일부터 양산...12단 HBM3E 사용"

[아이뉴스24 설재윤 기자] 엔비디아가 오는 19일(현지시간) 인공지능 서밋 'GTC2025'에서 '블랙웰' 시리즈 인공지능(AI) 반도체 신제품 GB300을 공개한다.

이안 벅(Ian Buck) 엔비디아 가속컴퓨팅사업부 부사장이 18일(현지시간) 온라인으로 진행된 GTC2025 프리브리핑에 참석해 젠슨 황 엔비디아 CEO가 오는 19일 새로운 GPU를 발표할 것이라고 밝혔다.[사진=엔비디아]

이안 벅(Ian Buck) 엔비디아 가속컴퓨팅사업부 부사장은 18일(현지시간) 온라인으로 진행된 GTC2025 프리브리핑에 참석해 젠슨 황 엔비디아 CEO가 오는 19일 새로운 GPU를 발표할 것이라고 밝혔다.

이안 벅은 "GB300이 오늘부터 양산에 들어간다"며 "인공지능(AI) 데이터 센터의 수익을 총 50배 증가시킬 것"이라고 말했다.

이번 신제품 GB300은 원래 하반기부터 양산 및 정식 출시가 계획된 제품이었다. 이번 신제품은 엔비디아가 블랙웰 초기 제품인 GB200의 설계 결함과 생산 지연에 따른 실적 및 브랜드 이미지 타격을 만회할 기회라는 점에서 주목받고 있다.

엔비디아는 현재 세계 인공지능 데이터센터에 필수로 자리잡은 GPU 시장에 대한 독점 지위를 공고히하기 위해 이번 제품을 출시한 것으로 해석된다.

GB300은 12단 HBM3E 고대역폭 메모리, 성능과 전력효율을 높인 설계구조 등으로 GB200과 차별화한 요소를 갖출 것으로 예상된다.

이안 벅은 "에너지 효율과 서비스 가능성을 개선하기 위해 NVL72 설계를 업그레이드했다"며 "전체 GB300 NVL72는 40TB의 빠른 메모리와 초당 130TB의 거대 GPU인 'MU LINQ'를 결합했다"고 설명했다.

한편 중국 기업이 개발한 딥시크는 엔비디아 고성능 GPU에 의존하지 않고 개발된 인공지능 모델이다. 대형 IT기업들이 이를 계기로 엔비디아 반도체 구매를 대폭 축소할 가능성이 거론되고 있다.

이에 엔비디아는 딥시크의 성능을 극대화할 수 있는 제품을 출시한 것으로 전해졌다. 이안 벅은 "딥시크 R1 모델은 초당 약 100개의 추론용 토큰을 제공한다"며 "이는 이번 신제품으로 답변 하나당 시간이 1.5분 이상 소요되는 수준이다. 질문을 단 10초로 줄여, 딥시크 R1을 LLM으로 만든다"고 설명했다.

이안 벅은 "기업들이 AI 공장을 건설할 수 있도록 출시된 AI 슈퍼컴퓨터인 GB300 NVL72 랙 8개로 제작한 DGX 슈퍼 보틀도 내일 GTC에서 DGX 슈퍼 포드 GB300 HGX 기반 시스템을 발표할 예정"이라고 밝혔다.

/설재윤 기자(jyseol@inews24.com)