젠슨 황, 성능 900배 AI칩 공개…시장은 "특별함 결여"

홍헌표 기자 2025. 3. 19. 14:28
음성재생 설정
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

[한국경제TV 홍헌표 기자]
<앵커> 간밤에 전 세계가 주목했던 젠슨 황 엔비디아 CEO의 2025 GTC 기조연설이 진행됐습니다.

현재 최고성능의 AI칩인 블랙웰을 뛰어넘는 새 제품을 공개했는데, 정작 시장의 반응은 시큰둥했습니다.

자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.

젠슨 황 CEO가 고성능 AI칩 개발에 대해 구체적으로 언급했군요?

<기자> 엔비디아가 향후 출시될 AI 칩의 로드맵을 발표했습니다.

젠슨 황 CEO는 올해 하반기부터 오는 2028년까지의 AI칩 출시 계획을 내놨습니다.

올 하반기에는 현존 최고성능의 AI칩인 블랙웰의 업그레이드 버전을 공개하고, 2027년에는 호퍼 칩보다 900배의 성능을 갖춘 루빈을 선보이겠다고 밝혔습니다.

또 2028년에는 파인만이라는 이름의 새로운 AI 칩을 내놓겠다고 말했습니다.

현재 블랙웰에는 HBM3E가 들어가는데, 차세대 AI칩인 루빈에는 HBM4가 탑재될 것이라고 설명했습니다.

[젠슨 황 / 엔비디아 CEO : 새로운 GPU인 루빈에는 새 NV링크인 NV링크6, 새 메모리 HBM4도 들어갑니다. 기본적으로 뼈대를 제외한 모든 것이 새롭습니다.]

젠슨 황은 마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 H100을 100만개 이상 구매했고, 올해는 블랙웰을 벌써 360만개나 샀다고 강조했습니다.

중국의 딥시크 등장 이후 저사양 AI칩으로도 개발이 가능한 것 아니냐는 물음에 '고사양 AI칩 수요는 여전하다'는 것을 직접 수치까지 공개해 답한 것으로 보입니다.

그러면서 "첨단 AI를 위해 전세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"고도 언급했습니다.

<앵커> 젠슨 황의 연설에도 불구하고 간밤 엔비디아의 주가는 3% 이상 하락했습니다.

예전에는 젠슨 황이 언급만해도 관련 기업들의 주가가 크게 올랐는데, 올들어 젠슨 황이 등장하면 오히려 엔비디아 주가가 떨어지는 이유는 뭡니까?

<기자> 시장에서 AI 산업을 바라보는 시각이 보수적으로 바뀌었기 때문입니다.

지난 밤 엔비디아 주가는 3.43% 하락 마감했습니다.

올해 1월 열렸던 CES2025에서는 젠슨 황이 7년만에 기조연설을 했는데도, 엔비디아 주가는 연설 후 5거래일 연속 하락했습니다.

불과 1년 전만 해도 젠슨 황이 언급만 하면 엔비디아와 관련 기업 주가가 올랐는데, 올해는 시장이 신중해진 겁니다.

특히 AI에 대한 천문학적인 투자에 대한 성과가 언제쯤 가시화될 지 의심이 커지고 있습니다.

일각에서는 엔비디아에 거는 기대가 지나치게 크다는 의견도 있습니다.

이번 젠슨 황의 연설과 엔비디아의 AI칩 성능은 충분히 뛰어났는데, 사람들은 유난히 엔비디아에 특별함을 기대한다는 분석입니다.

엔비디아가 고성능의 AI칩을 새로 내놨고, AI칩에 대한 수요는 충분하다고 해도 시장에서는 '그정도는 예상된 것이다'고 반응하고 있는 겁니다.

또 엔비디아가 AI칩에서 독점적인 위치에 있지만 메타와 구글 등 빅테크 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 시장지배력을 유지할 수 있을 지에 대한 의문도 제기됐습니다.

<앵커> 젠슨 황이 앞서 HBM4를 언급했는데 이번 GTC에는 삼성전자와 SK하이닉스도 참가하지 않았습니까? 우리 기업들의 엔비디아와 관련한 새로운 소식은 없습니까?

<기자> 현재 HBM 시장에서 가장 앞서 있는 것은 SK하이닉스입니다.

자연스럽게 SK하이닉스와 엔비디아의 관계도 밀접한 상황인데요, 6세대 HBM인 HBM4 시장도 선점하는 모양새입니다.

SK하이닉스는 이번 GTC2025에서 HBM4 모형을 공개했는데, 오늘 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에게 공급했다고 밝혔습니다.

젠슨 황의 연설이 나온 뒤 곧바로 SK하이닉스도 발표했기 때문에 HBM4에서도 삼성전자나 마이크론에 비해 앞서가는 분위기입니다.

이번에 SK하이닉스가 공개한 HBM4는 전세대인 HBM3E보다 정보처리 속도가 1.6배 빨라졌고, 방열 성능도 높여 안정성이 뛰어난 것으로 알려졌습니다.

당초 이번 GTC에서 삼성전자가 HBM3E를 엔비디아에 공급하는 것 아니냐는 기대감이 나왔는데 별다른 소식은 들리지 않았습니다.

또 오전에 끝난 삼성전자 주총에서 HBM과 관련한 질문에 대해서는 경영진이 "송구하다면서 올해는 반드시 성과를 내겠다"는 원론적인 답변이 나왔습니다.

<앵커> 잘 들었습니다.
홍헌표 기자 hphong@wowtv.co.kr

Copyright © 한국경제TV. 무단전재 및 재배포 금지.

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?