삼성전자 독해진다… 외부 협업 통해 기술 경쟁력 강화 '드라이브'

레드햇과 'CXL 인프라' 구축… 차세대 반도체 R&D 단지 'NRD-K' 조성

삼성전자가 반도체 기술력 제고를 위해 다양한 활로를 모색하고 있다. 사진은 삼성전자 기흥캠퍼스 NRD-K 전경. /사진=삼성전자

삼성전자가 반도체 기술력 제고를 위해 다양한 활로를 모색 중인 중인 가운데 외부 기업과의 협력에도 힘쓰는 모습이다. 기술 연구부터 제품 양산까지 다양한 영역에서의 협업을 바탕으로 반도체 시장 내 입지를 강화하겠다는 전략이다.

21일 업계에 따르면 최근 삼성전자는 반도체 기술 경쟁력 확보를 위해 외부 기업과의 협업에 적극 나서고 있다. SK하이닉스, TSMC 등 경쟁사 대비 저조한 실적을 기록하는 상황 속 위기 돌파를 위해 외부 기업과도 머리를 맞댔다.

지난해에는 업계 최초로 오픈소스 솔루션 선도기업 '레드햇'이 인증한 CXL(Compute Express Link) 인프라를 구축했다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다.

CXL은 ▲메모리 확장성 증가 ▲낮은 지연시간 ▲데이터센터 운영비 절감 등의 장점을 갖춘 덕에 다수 반도체 기업이 CXL 기반 반도체 기술 확보를 위해 노력 중이다.

삼성전자는 래드햇과의 파트너십을 통해 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성요소를 삼성 메모리 리서치센터(SMRC)에서 검증할 수 있다. CXL 제품 인증을 내부에서 자체 완료한 후 레드햇 등록 절차를 즉시 진행할 수 있어 신속한 제품 개발이 가능하고 고객들과 개발단계부터 제품 최적화를 진행해 맞춤 솔루션 제공도 가능하다.

같은 해 차세대 반도체 R&D(연국개발) 단지인 'NRD-K' 설비 반입식을 개최하고 외부 협력 회사와의 파트너십을 공고히 했다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 10만9000㎡ 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지다. 다수의 국내외 반도체 소재·부품·설비 회사들이 참여해 삼성전자와의 긴밀한 협력을 이어가고 있다.

최근에는 미국의 빅데이터 분석 및 AI 소프트웨어 기업 팔란티어와도 손을 잡은 것으로 알려졌다. 팔란티어의 AI 기술을 활용해 반도체 품질과 공정 생산성을 높이려는 움직임으로 해석된다.

팔란티어는 대규모 데이터 통합과 분석 기술을 토대로 각 고객사의 의사결정을 지원한다. 정부 기관부터 금융사, 제조업체, 헬스케어 기업까지 폭넓은 고객 스펙트럼을 가졌다. 주요 고객에는 ▲미국 국방부 ▲미국 중앙정보국(CIA) 및 연방수사국(FBI) ▲JP모건 ▲모건스탠리 등이 있다.

삼성전자가 외부 협업에 힘쓰며 기술 경쟁력 강화에 나섰다. 사진은 지난 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 삼성전자 정기 주주총회. /사진=삼성전자

삼성전자는 반도체 위기 극복 방안도 전방위적으로 내놓고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 임원들에게 "삼성다운 저력을 잃었다"며 "사즉생(死卽生)의 각오로 과감하게 행동할 때"라며 독한 삼성인으로 거듭날 것을 당부했다. 한종희 삼성전자 대표이사 부회장(DX 부문장)도 19일 정기주주총회에서 "뼈를 깎는 노력을 아끼지 않겠다"고 포부를 드러냈다.

실제로 주총에서 반도체 전문가 3명을 신규 사내이사·사외이사로 선임하면서 본격적인 '반도체 살리기' 행보를 보였다. 전 부회장과 송재혁 DS 부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 사내이사, 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수는 사외이사로 각각 합류했다. 이전까지 관료·금융 위주였던 이사회 성격에 새로운 변화를 줬다.

메모리, 파운드리, 시스템 LSI사업부 등 반도체 부문별 생존 전략도 제시했다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에 적절하게 대응하지 못한 걸 인정하면서도 실수를 되풀이하지 않을 것을 약속했다.

전영현 DS부문장(부회장)은 "빠르면 올해 2분기, 늦으면 하반기부터 HBM3E 12단으로 빠르게 전환해서 고객의 수요를 맞춰 램프업 예정"이라며 "HBM4나 커스텀(고객 맞춤형) HBM 같은 차세대 HBM에서는 HBM3와 같은 실수를 되풀이하지 않도록 철저히 대비하고 있다"고 말했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 'GTC 2025'에서 자사 AI 가속기 '블랙웰 울트라'에 삼성전자의 HBM3E 탑재 가능성을 언급했다. 다소 원론적인 면이 있지만 "삼성의 참여를 기대하고 있다"고 언급했다.

시장 상황도 긍정적이다. AI 성능과 규모가 계속 발전하고 활용 분야가 확장되면서 HBM 수요 역시 늘어날 것이라는 의견이 많다. 황 CEO도 "AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것"이라고 전망했다. 지난해 말부터 하락했던 D램 가격의 반등세도 호재로 작용할 수 있다. 트렌드포스에 따르면 올해 3분기에는 일반 D램 가격이 3~8% 상승할 전망이다.

삼성전자는 전날 여러 기대감이 복합적으로 작용하면서 약 5개월 만에 주가 6만원을 돌파했다. 이날 전날보다 1500원 오른 6만1700원에 장마감했다.

정연 기자 yeon378@mt.co.kr