차세대 HBM 경쟁 '점입가경'…SK하닉, HBM4 선제적 발표

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스 간 인공지능(AI) 반도체 주도권을 잡기 위한 '차세대 HBM' 쟁탈전이 치열하다.

삼성전자는 19일 정기 주주총회를 통해 "선단 공정 기반 고대역폭메모리(HBM) 적기 개발로 차세대 AI 제품 경쟁력을 확보하겠다"고 공언했다.

동시에 SK하이닉스는 이날 6세대 HBM인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 공급했다고 알려 눈길을 끌었다.

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장 전영현 부회장은 이날 주총장에서 직접 마이크를 잡고 조직문화 강화, 중장기 계획 등이 담긴 사업부문별 경영전략에 대해 주주들에게 설명했다.

전 부회장은 "선단 공정 기반 HBM 적기 개발로 차세대 AI 제품 경쟁력을 확보하고 고성능·고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 라인업을 확대해 메모리 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.

특히 HBM 공급량을 전년비 2배 수준으로 확대하고 차세대 칩인 맞춤형(커스텀) HBM 준비를 통해 고수익 반도체 시장에 적극 대응한다는 방침이다.

그는 "올해를 근원적 경쟁력 회복의 해로 만들기 위해 문제의 원인을 스스로에게서 찾고 도전과 몰입의 반도체 조직문화를 강화하겠다"고 밝혔다.

메모리 시장을 두고 삼성전자와 경쟁하고 있는 SK하이닉스는 이날 HBM4 신제품 샘플 공급 소식을 알렸다.

SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사들에 제공했다며 '세계 최초'라고 강조했다.

SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 강조했다.

신제품은 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로 전 세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것"이라고 말했다.

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