19일 공개된 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 샘플. (사진=SK하이닉스 제공)
HBM 시장의 선두를 달리고 있는 SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에게 제공했다고 19일 밝혔다. 시장 주류로 자리 잡은 5세대 HBM(HBM3E)의 엔비디아 물량 대다수를 SK하이닉스가 공급해왔는데, HBM4에서도 앞서 나가며 시장 주도권을 확실히 잡아가고 있다는 분석이 나온다.
SK하이닉스는 이날 “당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”고 밝혔다. 업계에선 고객사에 엔비디아가 포함돼 있는 것으로 추정하고 있다. 엔비디아가 내년에 출시할 AI 칩 루빈에는 HBM4가 8~12개 가량 탑재될 예정이다.
SK하이닉스는 이번 제품이 세계 최고 속도와 용량을 갖췄다고 강조했다. 전작 대비 60% 이상 속도를 끌어올려 초당 2테라바이트(TB) 이상 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. 풀 HD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.
양산 시점은 올해 말로 예정돼있으나 이번 조기 샘플 공급으로 일정이 앞당겨질 수 있다는 관측이 나온다.
삼성전자도 올해 하반기 HBM4 양산을 목표로 하고 있지만 엔비디아 공급망에 진입할 수 있을지는 미지수다. 지난해부터 엔비디아에 HBM3E 8단, 12단 제품을 공급하기 위해 품질 검증 테스트를 진행 중이지만 희소식은 들리지 않고 있다.
한편 이날 열린 삼성전자 주주총회에서 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 “AI 경쟁 시대에 HBM이 대표적인 부품인데 그 시장 트렌드를 조금 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤지만 지금은 조직 개편이나 기술 개발을 위한 토대는 다 마련했다”며 “HBM4 등 차세대 HBM에서는 이런 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중”이라고 밝혔다.
