물 들어올 때 노 젓는 엔비디아...TSMC·SK하이닉스도 밤 샌다

M&A 검토하는 엔비디아, 블랙웰 다음 '루빈'도 조기 출시
TSMC-삼성 파운드리 점유율 격차 55.6%p, 더 벌어져

미국 캘리포니아주 산타클라라에 위치한 엔비디아 본사. 실리콘밸리=이희권 기자

전 세계 인공지능(AI) 반도체 시장을 장악한 엔비디아가 고삐를 더 죈다. 반도체 업계에선 “엔비디아가 틈을 내줄 생각이 전혀 없는 것 같다”며 “경쟁사와의 격차가 갈수록 벌어질 것”이란 전망까지 나온다.

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주체할 수 없는 현금...“인수합병 고려”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). 타이베이=이희권 기자

콜렛 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 지난 3일(현지시간) UBS 글로벌 컨퍼런스에서 “늘어난 현금으로 훌륭한 조직을 인수합병(M&A) 하는 데 쓸 수 있다”라고 말했다. 인수 검토 대상을 구체적으로 언급하진 않았지만 “AI 분야에 새로운 영역이 있을 것”이라고도 덧붙였다.

엔비디아의 3분기 현금성 자산은 385억 달러(약 54조원)에 달하며 직전 분기 대비 37억 달러 늘었다. 금융투자업계는 엔비디아의 잉여현금흐름(Free Cash Flow·FCF)이 2025년까지 1200억 달러(약 170조원)에 달할 것으로 추정한다.

엔비디아는 앞서 3dfx·멜라녹스 등을 인수하며 그래픽 분야에서의 기술력과 시장지배력을 높여왔다. 지난 2020년엔 세계 최대 반도체 설계회사로 꼽히는 ARM을 당시 400억 달러(약 47조원)에 인수하려 했지만 독점·규제 논란에 막혀 끝내 무산된 바 있다. 엔비디아가 인텔·AMD가 양분하는 CPU(중앙처리장치) 시장 진출을 노리고 있다는 관측도 나온다. 이와 관련해 엔비디아는 대만 미디어텍과 손잡고 AI PC용 프로세서를 내년 출시할 것으로 알려졌다.

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블랙웰 다음 ‘루빈’ 출시 당긴다

젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6월 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 탑재한 엔비디아 블랙웰 울트라가 내년에 출시 예정이라는 계획과 함께, 6세대 HBM4가 처음으로 장착될 블랙웰 이후의 차세대 GPU 플랫폼, 루빈의 전체 로드맵을 대만에서 처음으로 공개했다. 타이베이=이희권 기자

차차세대 AI 가속기 플랫폼 ‘루빈’ 역시 당초 계획보다 앞당겨 내년 출시한다. 차세대 모델인 ‘블랙웰’이 이제 막 양산에 돌입한 것을 감안하면 출시 속도를 이례적으로 끌어올리고 있다. AMD 등 경쟁사의 신형 AI 가속기 모델이 잇따라 시장에 나온 데다, 아마존·구글 등 빅테크가 자체적으로 AI칩을 개발 중인 상황에서 성능 격차와 기술 시차를 더 빠르게 벌려 시장점유율을 지키겠다는 전략이다.

이와 관련해 대만 경제일보는 4일(현지시간) 엔비디아가 TSMC와 협의해 차세대 루빈의 출시일정을 최대 6개월 앞당기는 방안을 준비 중이라 보도했다. 루빈은 TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 공정에서 생산된다. TSMC는 엔비디아를 위해 AI 가속기 생산에 필수적인 첨단 패키징 생산 능력을 내년 말까지 현재의 2배 수준으로 늘리기로 했다.

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TSMC 3분기도 질주...삼성과 격차 벌려

지난 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제 26회 반도체 대전 SEDEX 2024'에 TSMC 간판이 놓여 있다. 연합뉴스

엔비디아의 주문량을 독점하고 있는 TSMC의 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율도 역대 최고 수준으로 치솟고 있다. 트렌드포스에 따르면 올 3분기 TSMC의 파운드리 시장점유율은 64.9%로 직전 분기보다 2.6%포인트(p) 상승했다. 반면 삼성전자 파운드리는 9.3%로 줄어들며 양사 격차는 55.6%p까지 벌어졌다.

동시에 3위인 중국 최대 파운드리 SMIC와 삼성전자 간 점유율 격차는 3.3%p로 줄었다. 트렌드포스는 “삼성이 구형 공정에서 중국 업체들과의 경쟁 심화로 매출 감소를 겪었다”라고 분석했다. 3분기 세계 10대 파운드리 기업의 매출 총합은 349억 달러(약 49조원)로 직전 분기 대비 9.1% 늘었는데도, 삼성전자만 유일하게 매출이 줄었다.

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HBM4도 빠른 데뷔

신재민 기자

당초 2026년 예정됐던 루빈의 출시 시점이 내년 하반기로 앞당겨지면서 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4도 조기 데뷔할 전망이다. 최태원 SK그룹 회장은 지난달 “젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 HBM4 공급 일정을 6개월 당겨달라 요청해와 ‘해보겠다’고 했다”고 말한 바 있다. 엔비디아의 로드맵에 따르면 루빈 일반 모델에는 HBM4가 8개가, 고성능 모델인 루빈 울트라엔 12개가 탑재된다.

엔비디아가 일정을 앞당기면서 생산 파트너인 TSMC·SK하이닉스도 바빠졌다. HBM4를 만들기 위해서는 엔비디아·TSMC·SK하이닉스 3사가 설계 단계부터 함께 협업해야 한다. 반도체 업계 관계자는 “적어도 내년 상반기까지는 HBM4 시제품이 나와야 한다”면서 “관련 팀이 일정을 맞추기 위해 밤낮 없이 개발 작업 중”이라 말했다.

이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr