엔비디아·TSMC 잡은 SK하이닉스, 삼성과 HBM 격차 더 벌리나

HBM3E 12단 세계 첫 양산…연내 엔비디아 납품
TSMC 행사서 HBM3E·엔비디아 H200 함께 전시

[서울=뉴시스]미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP 포럼에 참가한 SK하이닉스 부스 내 HBM3E 제품과 엔비디아 H200 제품이 함께 전시돼 있다. (사진 = SK하이닉스 뉴스룸) 2024.09.26. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이현주 기자 = SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다. 연내 엔비디아에 납품할 것으로 전망되는 가운데 대만 TSMC와의 협력도 더욱 강화하면서 삼성전자와의 격차 벌리기에 박차를 가하는 모습이다.

27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 또 한 번 기술력을 증명한 것이다.

SK하이닉스는 "2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업"이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다"고 강조했다.

전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC와의 관계도 밀접해지고 있다.

SK하이닉스는 지난 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP 포럼에 첫 참가, HBM3E와 엔비디아 H200 칩셋 보드를 함께 전시하며 전략적 파트너십을 강조했다.

OIP(Open Innovation Platform)는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 이 플랫폼에 참여하고 있다. OIP 포럼은 이들 기업이 신제품과 기술을 교류하는 자리다.

SK하이닉스는 올해 처음으로 이 행사에 참여했는데 ▲글로벌 No.1 HBM ▲AI/데이터센터 솔루션 등 두 개 섹션을 꾸리고 HBM3E, DDR5 RDIMM(1cnm), DDR5 MCRDIMM 등 다양한 AI 메모리를 선보였다.

특히 글로벌 No.1 HBM 섹션에서는 HBM3E 12단 제품와 H200을 공동 전시, 고객사·파운드리·메모리 기업의 기술 협력을 부각하며 주목받았다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스의 HBM3E 12단. (사진=SK하이닉스 제공) 2024.09.26. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

현재 엔비디아에 공식적으로 HBM3E 8단 제품을 납품하는 업체는 SK하이닉스와 마이크론이다. 삼성전자의 경우 시장조사기관, 외신 등에서 퀄테스트 통과 및 납품설이 제기된 바 있지만 엔비디아와 삼성전자 모두 공식적으로 인정한 적은 없다.

여기에 SK하이닉스가 HBM3E 12단을 업계 최초로 양산에 돌입하며 '선두 굳히기'에 나선 것이다. 현재 엔비디아는 삼성전자와 마이크론에서도 HBM3E 12단 샘플을 받아 테스트 중인 것으로 알려졌다.

지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 SK하이닉스가 월등히 높다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당(사장)은 HBM3E 12단 양산 소식을 전하며 "다시 한 번 기술 한계를 돌파, 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다"고 의미를 부여했다.

아울러 "앞으로도 AI 시대 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더' 위상을 이어가겠다"고 밝혔다.

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