비방 선넘어…한화세미텍, 한미반도체에 내용증명 발송

한화세미텍이 한미반도체 최고재무책임자(CFO)를 상대로 허위사실 유포를 중단하라는 내용의 내용증명을 발송했습니다. HBM 후공정 장비인 'TC본더' 공급자들간 갈등이 확전하는 모습입니다.

한화세미텍은 법무법인 태평양을 선임하고 허위사실 유포 중단과 시정을 요구하는 문서를 어제(23일) 한미반도체에 발송했다고 밝혔습니다.

한화에 따르면 한미반도체 해당 고위임원과 주식관련 유튜브 채널 운영자들은 세미텍의 업력과 개발 인력에 대한 허위 사실을 유포했습니다. 또 한화세미텍이 공식 배포한 TC본더 사진을 놓고 "TC본더가 아닌 플립칩 본더"라고 얘기하기도 했습니다.

내용증명에는 허위사실 유포 즉각중단과 콘텐츠 삭제, 정정 공지 등 요구와 불이행시 민·형사상 소송 가능성 등이 담긴 것으로 알려졌습니다.

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