‘엔비디아 동맹’ 하이닉스, 6세대 HBM 선보여

GTC 행사서 메모리칩 전시장 열어

SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 탑재될 6세대 고대역폭 메모리 ‘HBM4’를 공개했다. SK하이닉스는 21일 엔비디아가 주최한 AI 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에 HBM4를 선보이면서 “HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급했다”고 밝혔다. 고객사 이름을 구체적으로 공개하지 않았지만, 엔비디아와 브로드컴 등 미국 빅테크 기업으로 추정된다.

SK하이닉스

HBM은 메모리를 쌓아 만드는 것으로 엔비디아 등이 생산하는 AI 칩의 핵심 부품이다. HBM4는 초당 2TB(테라바이트) 이상 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. 이는 5GB(기가바이트) 수준 풀HD급 영화 400편 이상 분량 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 수준이다.

SK하이닉스 측은 “전 세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다”며 “칩이 휘어지는 현상을 제어하고 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단, 12단도 업계에서 처음으로 양산에 성공했다. 올해 상반기 중 HBM3E 16단, 하반기에는 HBM4 12단 제품 양산에 이어 내년에는 HBM4 16단 제품 양산에 돌입한다는 계획이다.

엔비디아가 내년에 출시할 AI 칩 루빈에는 HBM4가 8~12개가량 탑재될 것으로 알려졌다. 엔비디아가 새로운 AI 칩 출시 일정을 앞당기면서 SK하이닉스, 삼성전자 등 HBM 공급 업체들도 기술 개발 속도를 높이고 있다. SK하이닉스는 HBM4 양산 일정을 1년가량 앞당겼고, 삼성전자와 마이크론도 서두르고 있다. 키움증권에 따르면, 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 65%, 삼성전자 32%, 마이크론 3% 순이다. 하지만 엔비디아 최신 AI 칩에는 SK하이닉스가 사실상 독점 공급하고 있다.

SK하이닉스는 이번 GTC 2025에서 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’을 주제로 전시장을 마련했다. 전시장에는 HBM4 모형과 HBM3E 12단 실제 제품, 엔비디아의 최신 AI 가속기 ‘GB200 그레이스 블랙웰 수퍼칩’이 함께 전시됐다.