[주총현장] "하닉 팔고 삼전 샀는데" 질타... 전영현 "하반기 성과"
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전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)이 최근 HBM(고대역폭메모리)와 관련한 삼성 반도체 실적 부진에 대해 "하반기 시장에선 반드시 분발할 것"이라고 약속했다.
전 부회장은 19일 수원컨벤션센터에서 개최된 제56기 삼성전자 정기 주주총회에 참석해 "SK하이닉스를 팔고 삼성전자의 기술력을 믿고 주식을 샀는데, 아직까지 엔비디아 퀄테스트 관련 소식도 없고 답답한 감이 있다"는 주주의 질문에 "경쟁사보다 저희를 믿어주셨는데 기대에 미치지 못해 죄송하다"고 사과했다.
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HBM 관련한 주주들 질의 이어져, 전영현 "기대 부응" 약속
GTC 기조연설 젠슨 황은 별도 삼성 공급 발언 없는 것으로
전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)이 최근 HBM(고대역폭메모리)와 관련한 삼성 반도체 실적 부진에 대해 "하반기 시장에선 반드시 분발할 것"이라고 약속했다.
전 부회장은 19일 수원컨벤션센터에서 개최된 제56기 삼성전자 정기 주주총회에 참석해 "SK하이닉스를 팔고 삼성전자의 기술력을 믿고 주식을 샀는데, 아직까지 엔비디아 퀄테스트 관련 소식도 없고 답답한 감이 있다"는 주주의 질문에 "경쟁사보다 저희를 믿어주셨는데 기대에 미치지 못해 죄송하다"고 사과했다.
전 부회장은 "AI 경쟁력 시대에 HBM은 하나의 대표적 소자, 즉 부품인데 그 시장 트렌드를 저희가 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤다"며 "다만 지금은 앞에 말씀드린 것처럼 조직 개편이나 모든 기술 개발에 적극 노력하고 있고 그 결과는 빠르면 올해 2분기, 늦어도 하반기부턴 저희 HBM3E(5세대) 12단 제품이 시장서 분명 주목받을 것"이라고 강조했다.
이어 "이외에 HBM4라든가 커스텀 HBM 같은 차세대 제품에서도 실수하지 않기 위해 노력 중"이라며 "주주분들께 실망 드리지 않고 기대에 부응할 수 있도록 HBM 사업에서도 좀 더 분발하겠다"고 덧붙였다.
한편 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 'GTC 2025' 기조연설에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 차세대 AI 반도체 제품 베라 루빈과 블랙웰 울트라를 공개했다.다만 이 자리에서 언급될 것으로 예상됐던 삼성전자의 HBM 납품 진전 상황에는 별도 발언이 없었다.
현재 삼성전자는 엔비디아의 품질(퀄) 테스트를 통과하지 못해 HBM3E 8단과 12단 제품의 공급 지연을 겪고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스의 경우 지난해 4분기부터 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 공급 중이다. 다만 그럼에도 이날 삼성전자 주가는 장 초반 강세를 보이고 있다.
한국거래소에 따르면 오후 12시 6분 현재 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 1300원(2.26%) 오른 5만8900원에 거래 중이다.
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