美 ‘반도체 관세’ 와중에… HBM 약진 마이크론, 삼성-SK 위협

‘HBM3E 12단’ 엔비디아 공급 시사… SK에 이어 두번째 반도체 업체로
D램 시장서도 점유율 25% 차지… 삼성과 격차 16.9%P→9%P 좁혀
“美 보호주의 기조 수혜” 전망도

미국 기업 마이크론의 부상이 국내 반도체 업계를 위협하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스에 이어 오랜 기간 글로벌 3위 메모리 기업이던 마이크론이 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 치고 나가고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 일부 품목의 상호 관세 제외에도 불구하고 반도체에 대해선 14일(현지 시간) “구체적인 답을 주겠다”고 언급할 정도로 끝까지 ‘목줄’을 죄고 있어, 마이크론이 미국 보호주의 기조의 수혜를 볼 수 있다는 전망이 나온다.

● SK 이어 마이크론 HBM3E 12단 양산 시작

14일 반도체 업계에 따르면 마이크론은 최근 HBM 최대 고객사인 엔비디아에 시중 HBM 제품 중 최선단 제품인 ‘HBM3E 12단’ 제품을 공급하고 있는 것으로 알려졌다. 앞서 지난달 20일(현지 시간) 실적 발표에서 마이크론은 “HBM3E 12단의 대량 양산을 시작했으며 용량과 수율(정상품 비율)을 높이는 데 주력하고 있다”며 “올해 하반기(7∼12월)에는 HBM3E 12단이 출하량의 대부분을 차지할 것”이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 “공식 발표를 한 건 아니지만 양산 물량을 스스로 밝힌 만큼 사실상 엔비디아 공급을 시사한 것”이라고 말했다.

이로써 마이크론은 SK하이닉스에 이어 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 공급한 두 번째 반도체 업체가 됐다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 4분기(10∼12월)부터 해당 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했다. 삼성전자는 아직 엔비디아 퀄 테스트(품질 검증)를 진행 중이며 공급망에 진입하지 못한 상태다. 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문 부회장은 지난달 정기 주주총회에서 “이르면 2분기(4∼6월), 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 것”이라고 언급했다.

전체 D램 시장에서도 마이크론 위협은 커지고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기(1∼3월) 글로벌 전체 D램 시장에서 마이크론은 점유율 25%를 차지했다. 이번 분기 SK하이닉스(36%)에 이어 2위로 밀려난 삼성전자(34%)와의 격차가 9%포인트로 한 자릿수로 좁혀졌다. 앞서 지난해 4분기(10∼12월) 삼성전자와의 격차는 16.9%포인트였다.

● 관세 불확실성 속 물량 경쟁 본격화

미국의 반도체 관세 부과로 인해 경쟁사들의 불확실성이 커지는 가운데 마이크론이 물량 경쟁을 본격화할 것이란 관측도 나온다. 관련 업계에 따르면 마이크론은 최근 한미반도체 등 장비업체로부터 HBM 생산을 위한 핵심 장비인 ‘TC본더’를 대량으로 사들이며 생산 능력을 공격적으로 늘리고 있다. 올해 들어 최근까지 마이크론이 확보한 TC본더 물량이 지난해 전체 도입량을 넘어선 것으로 전해졌다.

대만 등 기존의 주력 생산 기지를 넘어 미국 내 생산 거점 확대에도 적극 나섰다. 마이크론은 2022년 발표 이래 미국 뉴욕주 클레이 및 아이다호주 보이시에 각각 1000억 달러(약 142조9000억 원), 250억 달러를 투자해 공장을 건설 중이다. 2027년부터 본격적으로 가동하는 것이 목표다. 미국 행정부의 자국 우선주의 기조에 발맞춰 향후 자사 D램 물량의 40%를 미국 내에서 생산하겠다는 계획을 밝히기도 했다.

반도체 업계 관계자는 “현재로선 마이크론도 가동 중인 공장 대부분이 해외에 있어 관세 리스크에서 완전히 벗어나 있다고 보긴 어렵다”면서도 “미국 현지 기업인 만큼 중장기적으로 유리한 측면이 있을 것”이라고 전망했다.

곽도영 기자 now@donga.com
박현익 기자 beepark@donga.com