케이던스, 인텔 파운드리와 '항공우주·방위산업' 협력

반도체 설계자산(IP) 및 자동화툴(EDA) 기업 케이던스가 인텔 파운드리와 협력을 확대한다. 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI)·항공우주 및 방위산업의 첨단 반도체 설계 수요 대응력을 높인다.

케이던스는 최근 '인텔 파운드리 액셀러레이터 디자인 서비스 얼라이언스'에 공식 가입했다. 이 얼라이언스는 인텔이 반도체 위탁생산(파운드리) 생태계를 확장하기 위해 2022년 출범한 인텔 파운드리(IFS) 액셀러레이터 중 하나다. 반도체 설계 영역에 초점을 맞춰 협업을 추진한다.

케이던스는 반도체 설계를 위한 IP·EDA 툴·서비스를 인텔에 제공할 방침이다. HPC와 AI, 사물인터넷(IoT) 분야 주문형 반도체(ASIC) 설계에 특화된 각종 솔루션과 서비스를 공급한다. 케이던스는 “최종 칩 테스트와 첨단 패키징까지 아우르는 솔루션을 제공해 고객이 제품 출시를 앞당길 수 있도록 할 것”이라고 밝혔다.

특히 항공우주 및 방산 부문에서 협력이 주목된다. 최근 미국 정부가 군사 및 안보 분야 첨단 기술 경쟁력을 키우려는 만큼, 인텔과 케이던스의 협력 시너지가 예상돼서다.

케이던스는 기존 미 육군항공우주국(USMAG)을 위해 ASIC 설계 엔지니어링 솔루션을 공급한 인트린식스를 2023년 인수한 바 있다. 인트린식스는 인텔 파운드리를 통해 항공우주 및 방산 분야 반도체 사업을 전개해왔다. 케이던스 인수 후 인텔 파운드리와의 협업 저변을 넓히고 있다.

케이던스는 “반도체 고객은 인텔 파운드리의 첨단 공정에 맞게 최적화된 케이던스 솔루션을 활용할 수 있을 것”이라며 “여기에는 리본펫(GAA) 트랜지스터와 파워비아(후면전력 공급장치)를 갖춘 인텔 18A 공정 기술까지 포함된다”고 밝혔다.

인텔 18A는 약 1.8나노미터(㎚) 수준의 공정이며, 올 하반기 첫 양산이 예정됐다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com