젠슨 황 "하반기 출시될 블랙웰 울트라에 삼성 참여 기대"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025)가 열리고 있는 미 캘리포니아주 새너제이에서 가진 글로벌 기자간담회에서 답변하고 있다. 연합뉴스

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 올 하반기 출시될 블랙웰 울트라에 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3가 탑재될 가능성에 대해 "삼성전자가 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다"고 원론적인 답변을 했다.

황 CEO는 19일(현지시간) 이날 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025)가 열리고 있는 미 캘리포니아주 새너제이에서 가진 글로벌 기자간담회에서 "삼성은 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"며 이같이 언급했다.

그는 지난 1월 세계 최대 정보통신(IT)·가전 전시회가 열린 CES 2025에서 삼성전자의 HBM과 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"면서도 "삼성은 새로운 설계를 해야 한다"고 밝힌 바 있다.

이날 황 CEO는 경영난을 겪고 있는 인텔의 지분 인수 컨소시엄과 관련해선 "누구도 우리를 컨소시엄에 초대하지 않았다"며 참여하지 않았다고 밝혔다.

그러면서 "아무도 나를 부르지 않았다"며 "아마도 다른 사람들이 관련돼 있을 수는 있지만, 나는 모른다"며 "어딘가에서 파티가 열리고 있을지도 모르지만 나는 초대받지 않았다"고 거듭 부인했다.

도널드 트럼프 행정부의 관세 정책과 관련해서는 "단기적으로 큰 영향은 없을 것"이라고 전망하면서 "장기적으로 미국 내에서 (AI 칩을) 생산해야 하며 우리는 그렇게 할 것"이라고 말했다.

이어 "공급망은 대만이나 멕시코 등 특정 국가에만 있는 건 아니다"라며 "물론 미국 내 제조가 부족하지만, 올해 말이면 훨씬 더 많은 제조시설이 추가돼 나아질 것"이라고 기대했다.