삼성전자 HBM3E, '엔비디아 납품' 초읽기 들어가나

HBM3E 12H D램 제품 이미지

올해 삼성전자는 엔비디아에 HBM 3E(초대역폭메모리 5세대)를 납품할 수 있을까. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 블룸버그TV와의 인터뷰에서 삼성전자의 HBM 3E를 구체적으로 언급하면서, 시장 일각에선 삼성전자의 HBM 엔비디아 납품이 임박했다는 기대감이 감지된다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 고부가·고성능 메모리 반도체로, 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 제품이다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐고, 6세대인 HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이다.

AI 시장을 사실상 주도하는 엔비디아는 현재 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급 받고 있다. SK하이닉스는 4세대 제품인 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 올해 3월부터는 HBM3E 8단 제품도 업계 최초로 납품하기 시작했다. 이같은 행보에 힘입어 HBM시장에서 SK하이닉스의 점유율은 50%를 상회한다.

앞서 삼성전자도 HBM3E 샘플을 엔비디아에 보내 납품을 위한 품질 테스트를 진행 중이나, 아직 최종 승인을 받지 못한 상태다.

그러나, 삼성전자는 지난달 말 3분기 실적 콘퍼런스 콜에서 "예상보다 지연됐지만 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝혀 기대감을 높였다. 시장은 삼성전자가 언급한 '주요 고객사'가 엔비디아를 의미하는 것으로 해석했다.

또, 삼성전자는 "현재 HBM3E 8단, 12단 모두 양산 판매 중"이라며 전체 HBM에서 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 초중반 수준까지 증가했고 4분기엔 50%를 예상한다"고 밝혔다. 아울러 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제 맞춰 최적화된 HBM3E 개선제품도 준비중이고, 내년 상반기 내 해당 제품 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라고 설명했다.

일각에선 황 CEO의 이번 발언이 삼성전자 HBM3E의 품질 승인 사실을 확정한게 아니라는 점에서 신중할 필요가 있다는 의견도 있다. 황 CEO가 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 했지만, 정확히 언제 승인이 이뤄질 수 있을지는 여전히 미지수다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM3E에 '승인'이라는 사인을 남겼다 /사진=한진만 삼성전자 미주총괄(부사장) SNS 캡쳐

앞서 황 CEO는 지난 3월 삼성전자 부스를 직접 찾아 전시된 HBM3E 실물에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)라고 쓰고 사인까지 남겼지만, 이후 품질 테스트 통과가 지연되면서 시장에 실망감을 안긴 바 있다.

엔비디아 입장에선 제품 수급, 가격 협상력 등을 감안할 때 HBM을 삼성전자 등 복수의 기업으로부터 공급받는 것이 유리하다.

반도체 업계는 삼성전자 HBM3E가 엔비디아 품질 인증을 받고 공급망에 진입하더라도 SK하이닉스 주도의 HBM 시장 구도는 당분간 지속될 것으로 예상한다. 업계 관계자는 "HBM3E는 이미 SK하이닉스가 주도권을 쥐고 있는 상황"이라며 "삼성전자는 HBM4에서 역전을 노릴 것"이라고 진단했다.

임동욱 기자 dwlim@mt.co.kr