반도체 장비 업체 이오테크닉스, ‘슈퍼 을’ 위상 기대하는 이유 [넘버스 투자생각]

조회 6522025. 4. 8.
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‘bye 개잡주 buy 성장주’ 이번 순서는 반도체 장비 업체 이오테크닉스를 다룹니다. 이오테크닉스는 레이저 기술의 상용화를 통해 한국 반도체 장비 업계의 ASML 가능성을 기대하게 만드는 업체입니다.

🖥 당신에게 들려줄 이야기
· ASML의 ‘슈퍼 을(乙)’ 전략, 그리고 이오테크닉스
· 반도체는 이제 레이저를 필요로 한다
· 베일리 기포드(Baillie Gifford) 자산운용이 이오테크닉스에 투자하는 이유
· 레이저 기술의 상용화 개화기 시작
저자 ‘인뎁스'(IN DEPTH)는?
· 금융권에서 7년 넘게 고객의 투자자산을 일임받아 운용하는 운용역 업무를 담당했어요.
· 20년 가까이 한국시장에서 주식투자를 하면서 투자를 피해야 하는 유형의 기업을 공유하 고 싶어 <넘버스 투자생각>에 합류했어요.
· 유튜브 채널 <인뎁스TV-자본주의 생존기록>, 네이버 블로그<In-Depth 투자성장기> 를 운영하고 있어요.

01. ASML의 ‘슈퍼 을(乙)’ 전략, 그리고 이오테크닉스

네덜란드에 ASML이라는 반도체 장비업체가 있습니다. ‘EUV(극자외선) 리소그래피(노광)장비’, 즉 극자외선을 이용해 웨이퍼에 설계된 회로패턴을 그리는 장비를 제조하는 업체인데요. 반도체 초미세공정에서는 없어서는 안될 필수 장비입니다. 한 대 가격만 수천억원에 달함에도 불구하고 모든 반도체 제조업체가 ASML의 EUV 노광장비가 필수로 필요하기 때문에, 일반적으로 ‘을’의 입장이라고 평가 받는 반도체 장비업체이지만 공급을 좌지우지할 수 있는 ‘갑’의 위치에 있어 ‘슈퍼 을’이라는 수식어를 얻게 된 것이죠.

7nm(나노미터) 이하 초미세공정에서 필수적인 EUV 노광장비는 오직 ASML만 생산이 가능하고, 고부가가치 장비의 독점 공급을 바탕으로 매우 안정적인 실적과 수익성을 보유하고 있습니다. 2024년 기준으로 최근 5개년 주가 상승률은 연평균 약 35~40%이고, 영업이익률은 30~35% 수준으로 제조업에서 보기 힘든 수치에요. 이는 결국 기술 측면에서 초격차를 완성했기 때문에 누릴 수 있는 영광이라고 볼 수 있겠죠.

한국에서 과연 이런 회사가 나올 수 있을까요? 저는 충분히 가능하다고 생각합니다. 오늘 소개해드릴 회사는 레이저를 이용한 반도체 장비를 생산 및 판매하는, 세계에서 독보적인 레이저기술을 보유하고 있는 코스닥 상장사 이오테크닉스입니다.

02. 반도체는 이제 레이저를 필요로 한다

1989년부터 20년 넘게 끊임없이 레이저 응용 기술 개발을 하고 있는 이오테크닉스는 레이저를 이용한 반도체 및 기타 산업에 필요한 제조장비를 만드는 기업입니다. 특히 레이저를 이용해 특정 물체(반도체 및 기타 제품)에 마킹(marking)하는 레이저 마킹 시장에서는 압도적인 점유율(국내 95%, 해외 60%)를 차지하고 있는데요. 이오테크닉스는 이에 만족하지 않고 레이저 그루빙(Grooving ; 반도체 칩을 분리하기 위해 특정 패턴을 형성하는 절삭 가공), 스텔스 다이싱(Stealth Dicing;레이저 에너지를 통해 칩을 개별화시키는 기술), 레이저 풀컷(Laser Full-cut;웨이퍼를 레이저로 절삭하는 기술) 등 반도체 초미세공정 시장에 침투하고 있습니다.

먼저 칩이나 웨이퍼를 절단하는 측면을 생각해볼게요. 반도체는 칩 안에 더욱 많은 트랜지스터를 탑재시키면서 칩의 효율을 높이고 있습니다. 하지만 미세화 공정으로 인해 전류 누설 증가, 발열 문제, 트랜지스터 밀도 증가 등의 문제점 또한 나타나고 있죠. 동일한 사이즈 안에 더욱 많은 많은 양을 담고 싶은 마음은 누구나 똑같지만, 기술적인 난이도가 큰 폭으로 올라간다는 게 문제입니다. 특히 칩을 개별화시키는 다이싱 작업을 진행할 때, 정밀 가공을 위한 조건을 갖출수록 블레이드의 마모가 심해지거나 회전속도가 느려지는 등 기존 미케니컬 다이싱(Mechanical Dicing;물리적으로 칩을 절삭하는 가공)의 한계에 도달한 상황입니다.

특히 HBM 시대가 오면서, 그리고 HBM의 세대가 거듭날수록 레이저의 필요성이 굉장히 커지고 있어요. 적층되는 단수가 늘어날수록 웨이퍼의 두께가 얇아져야 합니다. 12단으로 가면서 레이저 스텔스 다이싱 기술 상용화, 16단으로 가면서 레이저 풀컷 기술의 상용화를 기대해볼 수 있다는 것이죠.


🧐 이오테크닉스의 대표 기술 하나를 꼽으라면?
1. 이오테크닉스는 세계 최초로 '피코초 레이저'와 '펨토초 레이저'를 내재화한 기업입니다. 특히 피코초 레이저는 짧은 기간 동안 강력한 레이저 펄스를 조사해 목표지점만 정밀하게 가공하는 기술로, 웨이퍼 손상을 최소화하고 고품질의 칩을 생산할 수 있습니다.
2. 이런 레이저 기술을 사용하면 칩핑, 크랭킹 기술을 최소화해 좋은 품질의 반도체를 양산할 수 있습니다. 이런 공정 안전성은 HBM 생산에 필수적입니다. 글로벌 파운드리 업체 TSMC가 이오테크닉스의 차세대 레이저 그루빙 장비를 선택한 이유도 여기에 있습니다.
3. 영국 투자회사인 베일리 기포드 자산운용도 이오테크닉스에 투자하고 있습니다. 베일리 기포드는 2024년 9월 이오테크닉스의 지분을 기존의 7.31%에서 8.47%로 상향 조정했습니다.
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