“삼성전자 최고!”...젠슨 황 서명 남겼지만, HBM 제품은 아니었다

젠슨황 엔비디아 CEO. [사진출처 = 연합뉴스]

“삼성전자 GDDR7은 최고(Rocks)!”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 새너제이에서 열린 ‘GTC 2025’ 행사장에서 삼성전자의 7세대 그래픽 D램(GDDR7) 제품에 친필 사인을 남겼다.

이날 황 CEO는 GTX 2025 전시 부스 투어 중 삼성전자가 마련한 전시장에 들렀다. 이후 삼성전자의 GDDR7이 탑재된 엔비디아 최신 그래픽처리장치(GPU) RTX5090에 서명하고, GDDR7 메모리 제품에 “RTX에 탑재, 삼성 GDDR7 최고!”라고 적었다.

자신의 이름을 외치는 인파 속 황 CEO는 “삼성은 똑똑하다”고 말하기도 했다.

황 CEO는 지난 1월 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2025에서 “RTX 5090에 마이크론 메모리를 탑재한 특별한 이유가 있느냐”는 질문에 “삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽메모리를 안 하는 걸로 안다”고 답했다.

하지만 한국 기업들의 그래픽메모리가 엔비디아의 GPU에 오랫동안 탑재되어온 만큼, 황 CEO가 관련 존재를 모른다는 사실로 인해 논란이 크게 일었다. 그러자 황 CEO는 다음 날로 성명을 내 “지포스 RTX 50시리즈에는 삼성을 시작으로, 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 들어간다”고 수정한 바 있다.

한편, 이날 삼성 부스에는 HBM4가 전시돼 있었지만 황 CEO는 이동 동선과 맞지 않아 HBM4를 따로 둘러보지는 않았다.

현재 삼성전자는 1년 넘게 엔비디아의 품질(퀄) 테스트를 통과하지 못해 HBM3E 8단과 12단 제품을 공급하지 못하고 있다.

이와 관련 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 지난 19일 열린 정기 주주총회에서 “인공지능(AI) 시대의 대표적인 부품 중 하나인 고대역폭메모리(HBM) 트렌드를 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤지만, 차세대 HBM4와 커스텀 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않을 것”이라고 강조했다.

전 부회장에 따르면 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 올해 하반기까지 차질없이 개발해 양산할 계획이다.

SK하이닉스의 경우 지난해 4분기부터 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 공급한데 이어 신제품인 6세대 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 엔비디아에 공급해 주목을 받았다.