인텔, 3나노급 '인텔 3' 공정 대량양산 본격화

인텔. /사진=머니투데이 DB

인텔이 3나노(㎚)급 '인텔 3' 공정 대량양산 체제에 돌입했다.

인텔은 미국 하와이 호놀룰루에서 열린 연례 VLSI 심포지엄에서 지난해 말 인텔 3 공정 제조 준비 단계에 도달했고, 최근 미국 오레곤 공장(팹)의 R&D(연구·개발) 사이트에서 대량 생산 중이라고 21일 공개했다. 아울러 아일랜드 레익슬립 팹에서도 인텔 제온 6(Intel Xeon 6) 서버 프로세서를 포함한 파운드리 고객용 칩을 대량생산하고 있다고 밝혔다. 파운드리 고객사는 공개하지 않았다.

인텔 3 공정은 이전 세대인 인텔 4와 동일한 전력으로 최대 18% 개선된 성능을 제공하고, 최대 10% 높은 집적도를 구현했다. AI(인공지능) PC 시대를 열며 올 한해 900만대 이상 출하된 '인텔 코어 울트라 프로세서' 제품군에 사용된 인텔 4의 성공을 이어갈 수 있게 됐다.

인텔 관계자는 "한 세대 전체에 걸친 성능 개선이 (인텔 4 공정을 내놓은 지) 불과 1년 만에 이루어진 것"이라며 "이는 놀라운 진전을 이룬 것"이라고 강조했다.

인텔 관계자는 "인텔 3 노드로 5N4Y 로드맵 달성에 더 가까워졌다"며 "인텔 3는 파운드리 고객을 위해 지속 가능한 노드로 설계된 인텔 파운드리의 최첨단 공정으로 다양한 설계 및 제품 응용 프로그램에 지속적으로 기술 및 성능을 향상할 것"이라고 했다.

'5N4Y 로드맵'은 2021년 팻 겔싱어 인텔 CEO(최고경영자)가 반도체 업계 공정 기술 리더십을 되찾기 위해 4년 내로 5개 노드를 확보할 계획을 뜻한다. 인텔은 5N4Y를 기반으로 2030년까지 세계 파운드리 시장 2위로 도약하겠다는 목표를 세웠다.

배한님 기자 bhn25@mt.co.kr