영업익 94% 반도체서 쏟아졌다…삼성전자 'HBM 완판' 2나노 파운드리 정조준

[반도체레이다]

매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원…대폭 상회

영업이익 94% DS 부문서 창출…직전 분기 비교해 185% 급증

컨콜서 2나노 파운드리 수주 가시화 및 다년 공급 계약 체결 강조

[디지털데일리 배태용기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 메모리 가격 상승과 고부가 제품 비중 확대에 힘입어 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 전사 실적의 대부분을 반도체가 견인한 가운데 장기 공급 계약과 차세대 파운드리 전략을 앞세워 시장 주도권을 이어간다는 방침이다.

30일 업계에 따르면 삼성전자는 2026년 1분기 연결 기준 매출 133조9000억원 영업이익 57조2000억원을 기록했다. 이는 시장조사기업 에프엔가이드가 집계한 1분기 컨센서스 매출 117조1336억원 영업이익 38조1166억원을 크게 웃도는 수치다. 직전 분기와 비교해 매출은 43% 영업이익은 185% 증가했다.

특히 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 81조7000억원 영업이익 53조7000억원을 기록하며 전사 영업이익의 약 94%를 차지했다. 직전 분기와 비교해 DS 매출은 86% 영업이익은 3배 이상 증가하며 전사 실적 상승을 이끌었다.

◆ 'HBM 완판' 및 장기 공급 계약…메모리 주도권 확보

이날 실적 발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서는 메모리 반도체 공급 전략과 고대역폭메모리(HBM)의 구체적인 성과에 대한 질의가 집중됐다. 삼성전자는 인공지능 반도체 수요에 대응하기 위한 고객사와의 다년 공급 계약 진행 상황을 공유했다.

삼성전자는 "주요 고객사들의 요청에 기반해 당사가 공급 가능한 범위 내에서 다년 공급 계약을 추진 중으로 일부 고객사들과는 이미 계약을 완료했다"며 "과거와 비교해 투자 및 캐파 운영 리스크가 현격히 높아진 환경에서 다년 계약을 통해 사업 안정성과 가시성을 높일 수 있을 것으로 전망된다"고 말했다.

HBM 시장 상황에 대해서도 구체적인 전망을 내놨다. 삼성전자는 "HBM4는 차별화된 성능으로 인해 고객 수요가 집중돼 당사가 준비한 캐파는 모두 완판된 상황이다"라며 "하반기에 공급 물량이 본격 확대될 예정으로 올해 3분기부터 당사 HBM 전체 매출의 절반을 넘어설 것으로 보인다"고 설명했다. 일각에서 제기된 범용 D램과의 수익성 차이에 대해서는 단기적인 수익성만 고려하기보다 종합적인 판단하에 균형적인 판매 믹스를 실행하겠다고 덧붙였다.

AI 추론용 스토리지 수요 확장에 맞춘 낸드플래시 전략도 새롭게 공개됐다. 삼성전자는 "대규모 추론 및 데이터 접근이 많은 워크로드에서 고성능 저지연 특성을 고려한 낸드 스토리지 솔루션의 필요성이 커지고 있다"며 "성능 및 신뢰성 측면에서 차별화된 2테라바이트 쿼드레벨셀(QLC)을 개발 완료했으며 이를 바탕으로 256테라바이트 서버향 솔리드스테이트드라이브(eSSD)와 같은 초고용량 라인업 확장을 통해 시장 대응력을 높여나갈 계획이다"라고 강조했다.

◆ 파운드리 2나노 수주 가시화…테일러 공장 가동 순항

파운드리 및 시스템LSI 부문에서도 선단 공정을 중심으로 차세대 전략이 구체화됐다. 대형 고객사들이 메모리와 파운드리를 일괄 확보하려는 수요가 늘어나는 상황을 적극 공략한다는 계획이다.

삼성전자는 "다수의 인공지능 및 고성능컴퓨팅 대형 고객사와 2나노 협력 논의를 활발히 진행 중이며 일부 고객과는 가까운 시일 내에 가시적 성과를 확보할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 또한 "4나노 공정 기반 HBM4 베이스 다이가 우수한 성능으로 경쟁력을 인정받으며 수요를 견인하고 있어 공급 확대 방안도 적극 검토하고 있다"고 덧붙였다. 아울러 "실리콘 포토닉스 수요 확장에 발맞춰 글로벌 대형 고객과 3D 패키징 기술을 활용한 사업화 논의를 병행 중"이며 "올해 하반기부터 광통신 모듈 과제 양산을 시작할 예정"이라고 언급했다.

시스템 반도체 영역에서는 엑시노스 2700 개발 현황과 맞춤형 인공지능 솔루션 전략이 공유됐다. 삼성전자는 "엑시노스 2700은 전작에서 확보한 기술 경쟁력을 기반으로 차질 없이 개발 중이다"라며 "인공지능 시장 트렌드가 추론 중심으로 전환함에 따라 데이터센터부터 온디바이스 영역까지 고객별로 최적화된 맞춤형 솔루션과 아키텍처를 제공해 차별화된 경쟁력을 확보해 나갈 계획이다"라고 설명했다.

미국 테일러 신규 공장 진행 상황과 성숙 공정 운영 전략에 대해선 "테일러 1공장은 지역사회 커뮤니티와 장비 반입식을 성공적으로 진행했으며 예정대로 2026년 가동 및 2027년 양산 개시 이후 단계적으로 2나노 캐파를 확대해 나갈 계획이다"라며 "2공장은 글로벌 고객 수주 논의와 병행해 구축을 위한 초기 검토를 진행 중이다"라고 말했다. 반면 경쟁력이 낮은 8인치 기반 성숙 공정 라인은 순차적으로 정리하는 방향으로 사업 체질 개선을 이어간다는 방침이다.