명지대-ArtLab, 반도체 패키징 신뢰성 분야 산학협력 MOU

명지대 반도체공정진단연구소

명지대학교(총장 임연수) 산학협력단 반도체공정진단연구소(소장 홍상진)는 ㈜ArtLab(대표 정열화)과 반도체 패키징 신뢰성 분야 산학협력 및 실무 인재 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

지난 2월 20일 명지대학교 첨단패키징랩에서 열린 협약식에는 홍상진 명지대학교 반도체공학부 교수와 정열화 ㈜ArtLab 대표를 비롯한 양 기관 관계자들이 참석해 향후 산학협력 방향과 공동 연구 협력 방안에 대해 논의했다.

이번 협약은 반도체 패키징 신뢰성 분야의 기술 경쟁력을 강화하고 산업 현장과 연계된 실무형 인재를 양성하기 위해 추진됐다. 양 기관은 협약을 통해 반도체 패키징 신뢰성 분야 공동 연구 협력, 산업체 연계 교육 프로그램 운영, 학생 대상 실무 교육 및 인턴십 연계, 기술 교류 및 공동 프로젝트 추진 등 다양한 산학협력 활동을 추진할 계획이다.

이를 통해 대학의 연구 역량과 기업의 산업 현장 경험을 결합해 반도체 산업에서 요구되는 실무형 전문 인재를 양성하고 기술 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대된다.

명지대학교 반도체공학부 반도체공정진단연구소는 반도체 소재·부품·장비 및 패키징 분야 관련 연구를 수행하며 산업체와의 협력 연구를 확대하고 있으며, 이번 협약을 통해 반도체 패키징 신뢰성 분야 산학협력 네트워크를 더욱 강화할 것으로 기대된다.

한편 ㈜ArtLab은 반도체 분석 및 신뢰성 평가 기술 서비스를 제공하며, 첨단 분석 장비와 전문 기술을 바탕으로 반도체 산업의 품질 향상과 기술 발전에 기여하고 있다.

김나혜 인턴기자 kim.nahye1@joongang.co.kr