창립 41주년 SK하이닉스 "차세대 AI 메모리 주도권 지킨다"

'메모리 센트릭' 비전
PIM·CXL 등 라인업 강화

SK하이닉스의 DDR5 RDIMM(1cnm) 실물과DDR5 MCRDIMM, DDR5 3DS RDIMM, LPCAMM2, GDDR7, LPDDR5TⓒSK하이닉스 뉴스룸

창립 41주년을 맞은 SK하이닉스가 다시 한번 도약의 계기를 다지고 있다. AI 메모리 1등 주도권을 쥐고 시장 리더십을 공고히 한다는 포부다.

SK하이닉스는 10일 자사 뉴스룸을 통해 "고대역폭메모리(HBM) 1등 리더십을 지키는 가운데, 차세대 반도체 시장에서도 주도권을 확보, 모든 제품이 인공지능(AI)의 핵심 동력으로 작동하는 'The Heart of AI' 시대를 선도해 나가고자 한다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 "기술력으로 일군 40년을 갈무리하고 새로운 1년을 달린 올해 '40+1 르네상스 원년'을 만들어가고 있다"며 "그 배경에 HBM, 지능형반도체(PIM), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 첨단 공정과 패키징 기술이 집약된 AI 메모리가 자리 잡고 있다"고 했다.

SK하이닉스는 1983년 반도체 사업을 시작해서 세계 메모리 시장에서 강자로 자리매김했다. 특히 지난 2022년 생성형 AI가 등장한 후 다양한 제품과 서비스가 AI 중심으로 재편되면서 이같은 행보는 두드러지고 있다. 고대역폭으로 대용량 데이터를 빠르게 전달하는 HBM 개발에 집중, 시장 선점에 성공하면서다.

AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적인 HBM을 미국 엔비디아에 공급하면서 AI와 데이터센터 시장의 핵심 파트너로 자리매김했고 현재 시장 점유율 50% 이상을 달성해 글로벌 1위 자리를 굳히고 있다.

회사는 고성능 컴퓨팅 시장이 개화하기 전부터 HBM 기술 개발에 매진했다. 15년 갈고 닦은 TSV(실리콘 관통 전극)와 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 기술을 기반으로 HBM 기술을 발전시켰고, 열 방출과 생산성이 높은 MR-MUF 기술로 시장 판도를 바꾸는데 성공했다.

해당 기술을 바탕으로 HBM2E, HBM3는 물론 지난해 최고 성능인 5세대 HBM3E를 개발했고, 올해 글로벌 탑 IT 기업에 공급하면서 경쟁사와 격차를 벌리는 중이다. SK하이닉스는 "AI붐이라는 시대 흐름을 절묘하게 포착한 전략이 주효했다"고 설명했다.

현재 SK하이닉스는 '메모리 센트릭'을 비전으로 삼고 40여년간 축적해 온 기술력을 바탕으로 다양한 AI 메모리를 개발 중이다. 특히 올해는 프로세싱인메모리(PIM)와 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), AI 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등으로 라인업을 강화하고 있다.

SK하이닉스는 고객에 최적화한 맞춤형 AI 메모리 개발을 필두로 차세대 메모리 기술 개발에 집중해 차별화된 경쟁력을 확보하겠다는 목표다. 한편 SK하이닉스는 회사의 모체인 옛 현대전자 창립이 1983년 2월이었지만 1986년 10월10일 종합준공식을 개최한 것을 기념해 이날을 창립일로 삼고 있다.