한국첨단소재, ETRI서 초고속 반도체 연결 기술 도입…광통신 사업 확장 속도

광통신 전문기업 한국첨단소재가 초고속 데이터 전송 환경에 대응하기 위한 핵심 기술 확보에 나섰다.

한국첨단소재는 3일 한국전자통신연구원(ETRI)과 '200Gbps 초고속 신호 전송을 위한 임피던스 정합 실리콘 인터포저 기술' 이전 계약을 체결했다고 밝혔다.

해당 기술은 초고속 환경에서 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해 반도체 부품 간 연결 구조를 정밀하게 설계하는 데 초점을 맞추고 있다. 특히 데이터센터와 같이 대용량 데이터를 고속으로 처리해야 하는 환경에서는 칩 간 연결 품질이 신호 손실과 속도 저하에 직접적인 영향을 미치는 만큼, 고신뢰 연결 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있다.

이번에 이전된 기술은 ETRI가 Intra-DC 통신용 1.6Tbps급 광트랜시버용 광소자 부품 기술을 개발하는 과정에서 확보한 성과다. 200Gbps급 고속 신호 기반 구조를 바탕으로 향후 800Gbps, 1.6Tbps급 광모듈까지 확장 적용이 가능하다는 점에서 차세대 광통신 장비 경쟁력을 좌우할 핵심 기술로 평가된다.

AI 서비스 확산으로 데이터센터 트래픽이 급증하면서 고속·대용량 데이터 전송 기술에 대한 수요 역시 빠르게 늘고 있다. 시장조사기관 LightCounting 2024에 따르면 데이터센터용 광트랜시버 시장은 2023년 약 50억달러에서 2030년 약 300억달러(약 45조1920억원) 규모로 성장할 것으로 전망된다.

한국첨단소재는 이번 기술 확보를 계기로 차세대 광모듈과 고속 패키징 분야로 사업 영역을 확대할 계획이다. 그동안 축적해온 실리카 PLC, 실리콘 포토닉스, 광패키징 기술과의 시너지를 통해 초고속 인터커넥트 및 패키징 중심의 사업 포트폴리오를 강화한다는 전략이다.

회사 관계자는 "이번 기술 이전은 AI 데이터센터 및 초고속 광통신 환경에 대응할 수 있는 기반을 확보했다는 점에서 의미가 크다"며 "기존 광부품 기술과의 결합을 통해 관련 제품 개발을 단계적으로 추진해 나갈 것"이라고 말했다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr