[뉴스속 용어]국가전략기술 된 차세대 반도체 'HBM'

정부가 반도체 분야 국가전략기술로 선정한 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory)는 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 차세대 반도체다.

반도체에서 대역폭은 초당 데이터 전송속도를 의미한다. 고대역폭 메모리는 말 그대로 초당 데이터 전송 속도를 기존 제품보다 획기적으로 개선시킨 제품이다. 쉽게 말해 만약 기존 대역폭에서 1초에 영화 1편을 전송했다면 데이터가 오고 가는 통로를 넓힌 고대역폭에서는 1초에 50편 이상을 처리할 수 있다는 의미다.

HBM을 만들기 위해서는 실리콘관통전극(TSV) 공정이 필수다. 이는 기존 D램과 달리 층층이 쌓아 올린 반도체에 미세한 구멍을 뚫은 후 구멍 내부에 전도성 물질을 채워 상단과 하단 칩을 전기적으로 연결하는 공정이다. TSV 공정은 수직 형태로 직접 칩을 연결할 수 있기 때문에 공간 확보에 유리하고 빠르게 신호를 전달할 수 있다는 이점이 있다. 메모리를 소형화하고자 하는 시장 트렌드에도 적합하다. 기존 D램과 대비해 데이터 처리 속도가 압도적인데다 크기도 크지 않다 보니 방대한 양의 데이터를 빠르게 학습, 처리해야 하는 인공지능(AI) 산업과 맞물려 수요가 폭발하고 있는 것이다.

시장조사 기관 가트너에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 20억달러에서 2027년에는 51억달러까지 2.5배가량 성장할 전망이다. 트렌드포스도 지난해부터 2025년까지 HBM 시장 규모가 연평균 45% 급성장할 것으로 내다봤다. 글로벌 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하며 초격차 기술 경쟁을 벌이고 있다.

한편 정부가 HBM 관련 기술을 국가전략 기술 범위에 포함함에 따라 기업들은 올해부터 관련 연구개발(R&D) 비용에 대해 최대 50%까지 세액공제를 받을 수 있다. 구체적으로 중소기업은 HBM 관련 R&D 비용의 40~50%를, 중견·대기업은 30~40%의 세액공제를 받을 수 있다.

이은정 기자 mybang21@asiae.co.kr