"내년 HBM도 완판" SK하이닉스, AI 타고 年 최대 실적 '정조준'(종합)

고부가 제품 판매 늘리며 분기 사상 최대 실적
매출 17조5731억, 영업이익 7조300억, 순이익 5조7534억
3분기 D램 매출 중 HBM 비중 30%, 4분기 40% 전망

SK hynix HBM3E 12단ⓒSK하이닉스

"AI 반도체/HBM 수요 둔화 우려는 시기상조다."

SK하이닉스의 3분기 매출·영업이익이 분기 사상 최대치를 기록했다. 매출액은 17조원을 웃돌았으며 영업이익은 7조원을 넘어섰다. 인공지능(AI) 훈풍이 지속되고 있다는 진단으로, 연간으로도 최대 실적을 낼 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 올해 3분기 연결 기준 매출 17조5731억원, 영업이익 7조300억원(영업이익률 40%), 순이익 5조7534억원(순이익률 33%)을 기록했다고 24일 밝혔다.

이는 분기 기준 사상 최대 실적으로, 매출은 기존 기록인 올해 2분기 16조4233억원을 1조원 이상 넘어섰고, 영업이익과 순이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조4724억원, 순이익 4조6922억원)의 기록을 크게 뛰어넘었다. 삼성전자 DS(반도체)부문 영업이익 예상치인 4조~4조5000억원도 압도했다.

SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고, 이에 맞춰 회사는 HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “수익성 높은 고부가가치 제품 중심으로 판매가 늘며 D램 및 낸드 모두 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 전 분기 대비 10%대 중반 올라 당사는 사상 최대 영업이익을 거두게 됐다”고 강조했다.

HBM 매출은 전분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가했으며 eSSD의 경우 전분기 보다 20%, 전년 동기 보다 430% 이상 늘었다.

이익 증가에 힘입어 재무 지표도 개선됐다. 3분기 말 현금(현금 및 현금성 자산+단기금융상품)은 10조8600억원으로 전분기(9조6900억원) 보다 1조1700억원 늘었고 차입금은 21조8400억원으로 전분기(25조2300억원)와 견줘 3조3900억원 줄었다.

차입금비율도 2분기 말 42%에서 3분기 말 33%로, 순차입금비율도 26%에서 17%로 뚜렷하게 개선됐다.

AI 훈풍으로 두드러진 실적 개선을 시현한 SK하이닉스는 내년에도 견조한 흐름이 이어질 것으로 내다봤다. 주 응용처인 PC, 모바일, 서버 시장이 대체적으로 개선될 것이라는 전망에서다.

PC의 경우 윈도우10 지원 종료에 따른 기업용 PC 교체 수요와 AI PC 출하 본격화로 점진적 수요 회복을 기대, 내년 한자릿수% 초중반 성장을 예상했다.

모바일의 경우 AI 스마트폰 성장으로 D램 채용량 증가 및 LPDDR5X/LPDDR5T와 같은 고성능 메모리 수요 확대가 예상됨에 따라 내년 한자릿수% 초중반 성장을 전망했다.

내년 전체 서버 시장은 한자릿수% 중후반 성장을 내다봤다. 컴퓨팅 연산 동작을 지원하는 HBM의 성능과 채용량 증가가 필수적인 상황에서 고객 수요가 다변화됨에 따라 커스텀 HBM 수요가 늘어날 것이라는 기대다.

이에 따라 D램 수요 비트그로스(B/G)는 올해 10% 중후반에서 내년 10% 후반 수준으로, 낸드는 올해(10% 중반)와 같을 것으로 전망했다.

SK하이닉스 3분기 실적ⓒSK하이닉스

HBM 내년도 물량도 완판…"레거시 테크, 선단 공정으로 빠르게 전환해 대응"

특히 SK하이닉스의 성장세를 이끈 HBM은 내년도 물량도 완판됐다고 밝혔다. 회사측은 "2025년 고객 물량/가격 협의가 대부분 완료됐다. 내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가와 고객들의 지속적인 AI 투자 의지 확인되는만큼 예상 보다 늘어날 것으로 전망한다"고 낙관했다.

이어 "수요 측면에서는 업사이드 가능성, 공급 측면 다운사이드 가능성 높아 내년에도 공급 보다 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 전망한다. 고객들이 일반 D램과 달리 HBM 장기계약을 하는 것도 이런 상황을 반영했기 때문"이라고 강조했다.

늘어나는 HBM 수요 대응을 위해 레거시 테크를 선단 공정으로 빠르게 전환하겠다고 이 회사는 밝혔다. SK하이닉스는 "HBM3E 제품에 대한 고객 수요가 예상 보다 빠르게 증가하는 추세다. HBM3와 DDR4 활용 레거시 테크를 선단 공정으로 전환해 수요 둔화되는 제품 생산을 줄이고 HBM3E 생산 확대 집중해 수요에 대응하겠다"고 했다.

아울러 HBM3E 12단은 연말부터 출하가 본격화되면서 내년 하반기에는 HBM 비중에서 대다수를 차지할 것으로 예상했다. SK하이닉스는 "HBM3E 12단을 지난 9월부터 양산했고 4분기부터 출하할 예정이다. HBM3E 12단은 내년 상반기중 HBM3E 8단 판매 물량을 넘어설 것으로 보이며 하반기에는 대부분 물량이 12단 제품이 될 것"이라고 밝혔다.

다만 낸드의 경우 eSSD 등 고부가 물량을 제외한 제품 재고가 여전해 정상화 시점까지 보수적 캐파 운영을 지속하겠다고 했다.

회사측은 "낸드 사업은 외형 성장 보다는 수익성 우선, 투자 최적화에 집중하고 있다. 업계 재고가 정상 수준으로 회복되고 본격적인 수요 개선이 가시화될 때까지는 보수적 캐파 운영과 투자 기조를 유지하겠다"며서 "낸드 시장서 뚜렷한 수요 회복세를 보이는 eSSD와 같은 고수익 중심 제품 믹스 강화하고 있고 초고용량 eSSD 라인업을 확대해 포트폴리오를 더욱 고도화할 예정"이라고 말했다.

SK하이닉스가 최초 공개한 DDR5 RDIMM(1cnm) 실물과DDR5 MCRDIMM, DDR5 3DS RDIMM, LPCAMM2, GDDR7, LPDDR5TⓒSK하이닉스 뉴스룸

올해 투자 10조 중반대…내년 차세대 HBM 투자로 올해 상회할 듯

차세대 HBM등 AI향 메모리 투자로 내년 투자 규모는 올해 수준을 넘어설 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 "올해 투자 규모는 예상 했더 것보다 빠르게 성장한 HBM 수요 대응, M15X 투자 결정 반영해 연초 계획 보다 다소 증가한 10조원 중후반대를 예상한다. 2025년은 아직 구체적인 규모 확정되지 않았으나 HBM 안정적 공급 위한 투자, 1bnm 전환과 TSV 캐파 확보, 후공정 캐파 투자 등 고객과의 공급계약 체결로 수요 확보된 제품 투자와 레거시 제품 줄이는 대신 선단 공정 전환 투자, M15X와 용인 인프라 투자 지속 등을 고려해 올해 보다는 소폭 증가할 것으로 예상한다"고 말했다.

한편 중국 업체들의 레거시 반도체 물량 확대 등 메모리 공습에 대해서는 큰 영향이 없을 것으로 이 회사는 진단했다. SK하이닉스는 "중국 메모리 공급사의 공급 증가로 DDR4/LPDDR4와 같은 레거시는 경쟁 강도가 높아지고 있다. 다만 DDR4/LPDDR4 제품이 채용되는 시장은 이미 DDR5/LPDDR5로 크로스오버가 이뤄지고 있고 후발 업체들은 기술력 제품 측면에서 기존 업체들과 큰 격차가 있다"고 말했다.

그러면서 "레거시 제품을 빠르게 축소하고 중장기 성장이 예상되는 고부가 시장에서 선택과 집중 노력을 하겠다. DDR5/LPDDR5 경우에도 더욱 빠른 스피드를 지원하는 제품 개발을 통해 계속해서 후발 업체들과의 격차를 이어갈 계획"이라고 덧붙였다.