작년 출시한 플립·폴드7 가격도 오른다…구모델도 '칩플레이션' 영향권

플립·폴드7·갤S25 엣지 고용량 모델 가격 인상
램값 등 칩플레이션 영향…256GB 기본모델은 가격 동결
하반기 출시 예정 플립·폴드8도 가격 인상 수순

삼성전자가 환율 변동 및 부품 가격 상승분을 반영해 지난해 출시한 스마트폰 가격을 인상했다. 일반적으로 스마트폰은 신제품이 나오면 구형 모델의 가격이 떨어지지만, 치솟는 원가 부담 때문에 지난해 출시한 구형 모델의 가격을 올린 이례적인 조치다.

1일 삼성전자는 폴더블 스마트 갤럭시 Z 폴드7·플립7, 초슬림 스마트폰 갤럭시 S25 엣지의 고용량 모델 가격을 이날부터 인상한다고 밝혔다. 갤럭시 Z 폴드·플립7의 512GB 모델은 9만4600원, 갤럭시 S25 엣지의 512GB 모델은 11만원 인상됐다. 또 저장용량이 큰 갤럭시 Z 폴드7의 1TB 모델은 가격이 19만3600원 올랐다. 256GB의 저장공간을 가진 기본 모델들의 가격은 동결했다.

삼성전자는 그동안 부품 가격이 오르는 환경에서도 제품 가격 인상에 신중했으며, 가격 인상이 불가피할 경우 신제품 출시 때 이를 반영하는 쪽으로 부담을 상쇄해왔다. 경쟁사인 애플이 환율 변동을 이유로 구형 모델의 국내 가격을 수시 인상하는 것과는 대조적이었다.

삼성전자가 지난해 출시한 스마트폰 가격을 올리는 특단의 조치를 취한 것은 인공지능(AI) 확산으로 인한 메모리 반도체 가격 상승과 이란 전쟁에 따른 환율 및 공급망 타격 때문이다. 현재 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체 수요가 급증했고, 이는 스마트폰에 쓰이는 메모리 칩 가격 인상으로 이어졌다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 D램과 낸드플래시 가격은 직전 분기 대비 각각 50%와 90% 급등했다.

여기에 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) 가격도 스마트폰 가격에 부담을 주고 있다. 스마트폰용 AP 공급사가 퀄컴과 삼성전자 LSI사업부, 미디어텍 등으로 한정된 상황에서 2·3나노 공정 등 최신 기술 적용으로 가격 상승이 나타나고 있다. 카운터포인트리서치는 올해 스마트폰 시스템온칩(SoC) 분야에서 첨단 공정 비중이 86%를 차지해 AP 평균판매가격(ASP)이 상승할 것이라고 내다봤다. 이미 삼성전자의 지난해 AP 매입 비용은 13조8272억원으로 2024년(10조9326억원)보다 26.5% 늘었다.

원가 부담이 상승하고 있는 환경이지만 삼성전자는 지난해 5월과 7월 갤럭시 S25 엣지와 Z 플립·폴드7 출시 당시 가격에 이를 반영하지 못했다. 메모가 가격 급등이 지난해 하순부터 본격화돼서다. 삼성전자 관계자는 "수년간 환율 상승 등 악조건 속에서도 고객 부담을 최소화하기 위해 국내 가격은 동결 기조를 유지해왔다"면서 "국제정세 변화로 환율이 급등한 데 더해 메모리 반도체 등 핵심 부품 가격이 동반 상승하면서 불가피하게 가격을 인상한 것"이라고 설명했다.

기존 모델들의 가격이 오르는 상황에서 하반기 출시를 앞둔 갤럭시 Z 폴드8·플립8의 가격 역시 인상 수순을 밟게 됐다. 삼성전자는 지난달 갤럭시 S26 시리즈를 내놓으면서 국내 가격을 저장공간에 따라 전작 대비 9만9000원~20만9000원 인상했다. 애플이 하반기 출시 예정인 첫 폴더블 스마트폰 가격도 2320달러(약 348만원·256GB 저장공간 기준)에 달할 것이란 전망이 나오고 있다. 맥루머스 등 IT 전문 매체들은 애플 신형폰의 가장 큰 저장공간을 가진 1TB 모델의 경우 가격이 2900달러(약 433만원)에 달할 것이라고 내다봤다.

이명환 기자 lifehwan@asiae.co.kr