"고성 오갔다" 30년 우정 엔비디아-TSMC '이상기류'…블랙웰 결함 네탓 공방

IT 전문 외신 보도
"두 회사 경영진 회동 중 고성 오가"
엔비디아, 위탁생산 변화 가능성 제기
삼성전자 검토 여부 주목
"테일러 공장 완공 서둘러야"

지난 30년간 끈끈한 파트너십을 유지하며 굳건해 보였던 엔비디아와 TSMC의 관계에 균열이 생길 것이란 전망이 나와 삼성전자, SK하이닉스 등 우리 반도체 기업과의 이해관계에 영향을 미칠지 주목된다.

차세대 AI 칩 블랙웰에 대해 설명하는 젠슨 황 엔비디아 CEO [이미지출처=연합뉴스]

18일 외신과 업계에 따르면 엔비디아와 TSMC는 최근 차세대 인공지능(AI) 칩 블랙웰 생산 등과 관련해 입장차를 보이며 긴장 상태에 이르렀다고 한다. 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 "두 회사가 블랙웰에서 발견된 결함을 두고 ‘네 탓’ 공방을 벌였다"고 전했다. 당초 엔비디아는 블랙웰을 올해 안에 본격적으로 출시하려 했지만, 생산과정에서 결함이 발견돼 관련 일정이 모두 미뤄졌다. 엔비디아는 제품을 테스트하는 과정에서 TSMC가 만든 시제품에서 결함이 발견되자 TSMC 공정에 문제가 있다고 지적했다. TSMC는 엔비디아가 한 설계 단계부터 문제가 있었다며 맞서고 있다. 이 문제로 만난 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 웨이저자 TSMC CEO 등 고위 임원진들 사이에선 고성이 오가기도 한 것으로 전해졌다. 디인포메이션은 "아주 사소한 일일 수도 있겠지만 (이외에도) 엔비디아가 TSMC에 대한 의존도를 낮추려는 징후들이 있다"고 했다.

이는 최근 달라진 역학관계를 반영한다는 평가다. TSMC는 파운드리(반도체 위탁생산)에서 확보한 압도적인 영향력을 바탕으로 규모를 키웠다. 올해 3분기 순이익이 3252억6000만대만달러(약 13조8000억원)에 달했다. 전년 동기 대비 54.2% 늘었고 시장조사업체 LSEG가 예상한 3000억대만달러(약 12조7000억원)를 한참 뛰어넘는다. 대만 정부의 아낌없는 지원과 대규모 자본을 투자해 세계 전역에 공장을 잇달아 짓고 있다. 독일 드레스덴에서 첫 유럽 공장을 짓기 시작했고 공장 추가 건설 방안을 일찌감치 검토하기 시작했다. 미국 애리조나주에는 650억 달러(약 89조원)를 들여 공장 3개를 지었다.

두 회사 사이에 금이 갔다는 소식이 전해지며 업계에선 엔비디아가 TSMC의 대항마로 삼성전자를 검토할지 주목하고 있다. 엔비디아가 출시할 예정인 블랙웰의 생산 물량 일부를 삼성전자에도 분배해 TSMC가 독점해 온 위탁생산을 경쟁 구도로 재편할 수 있다는 전망이 나온다.

엔비디아는 삼성전자와 새로운 게임 칩을 만들기 위한 협력을 최근 모색하기 시작한 것으로 전해진다. 엔비디아와의 협력 가능성이 열리면 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장의 완공을 서둘러야 한다는 주장에도 더욱 힘이 실릴 것으로 보인다. 미국에 공장이 있어야 고객사 유치에 유리해지기 때문이다. 최근 전문가들은 다음 달에 있을 미국 대선에 따른 영향을 감안해 하루빨리 삼성전자가 테일러 공장을 지어야 한다고 조언하고 있다. 산업연구원은 이달 초 발간한 ‘미국 대선 시나리오별 한국 산업 영향과 대응 방향’ 보고서에서 "중국 SMIC, 대만 TSMC 대비 삼성전자의 국제정치적 리스크는 낮으나 종합 전자기업으로 여전히 첨단공정 파운드리 물량 수주에 불리하므로 미국 현지 고객사 수주 및 현지 시설 조기 완공 및 안정화 시급하다"고 강조했다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr