에이디테크놀로지, ICCAD 2024서 엠스퀘어와 전략적 파트너십

AI·데이터센터 혁신 위한 차세대 칩렛 및 IP 기술 개발 가속화

에이디테크놀로지가 중국 상하이에서 열린 ICCAD 2024서 엠스퀘어와 전략적 파트너십을 체결했다고 20일 밝혔다.ⓒ에이디테크놀로지

국내 반도체 디자인 솔루션 기업 에이디테크놀로지는 중국 상하이에서 열린 ICCAD 2024에서 글로벌 반도체 IP 및 칩렛(Chiplet) 선도기업 MSquare Technology(엠스퀘어)와 전략적 파트너십을 체결했다고 20일 발표했다.

이번 협력은 AI, 데이터센터 및 메모리 분야에서 첨단 기술 개발을 가속화하며, 양사의 성장과 글로벌 시장 확장을 견인할 중요한 계기가 될 것으로 기대된다.

엠스퀘어는 2021년 설립된 반도체 IP 및 칩렛 기술 전문기업으로, AI 및 데이터센터 분야에서 칩 간 인터커넥트와 수직 통합 솔루션 개발에 주력하고 있다.

상하이에 본사를 둔 엠스퀘어는 이번 ICCAD 2024에서 HBM, LPDDR 5X, ONFI, PCIe 등 고속 IP의 최신 실리콘 테스트 결과를 공개하며 기술력을 입증했다.

아울러 타이페이, 도쿄, 시드니, 산호세 등 글로벌 거점을 운영 중이다. 직원 중 80%가 연구개발 인력으로 구성된 기술 중심 조직으로 알려져있다. 엠스퀘어는 UCIe, HBM, PCIe와 같은 첨단 IP 기술을 통해 반도체 설계 생태계 혁신에 기여하고 있다.

에이디테크놀로지는 이번 협력으로 차세대 고속 IP 및 칩렛 기술 개발을 가속화하며, AI 컴퓨팅에서 발생하는 메모리 대역폭, 인터커넥트 성능, 연산 능력의 한계를 해결하는 데 중점을 두고 있다.

양사는 AI 및 데이터센터 애플리케이션의 새로운 표준을 제시할 혁신적인 솔루션을 공동 개발해 기술의 미래를 선도할 예정이다.

에이디테크놀로지 관계자는 "AI 및 데이터센터 시장이 빠르게 성장함에 따라, 설계 기술의 고도화와 고객 맞춤형 솔루션 제공이 점점 더 중요해지고 있다"며, "엠스퀘어와의 협력은 이러한 요구에 대응하기 위한 강력한 발판이 될 것"이라고 말했다.