하이닉스, 세계 최초로 HBM3E 12단 양산…5세대 주도권 굳혀

연내 엔비디아에 공급할 듯

SK하이닉스의 HBM3E 12단 신제품. (SK하이닉스 제공)

SK하이닉스가 세계 최초로 HBM3E 12단 양산에 돌입했다. 고대역폭메모리(HBM) 5세대 경쟁에서도 또 한 번 앞서나가며 우위를 점하는 모습이다.

SK하이닉스는 26일 현존하는 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품으로 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3), 5세대(HBM3E) 순으로 개발돼 왔다.

SK하이닉스가 새롭게 양산에 돌입한 HBM3E 12단은 3GB D램 칩 12개를 수직 적층해 기존 8개를 적층한 5세대 제품 HBM3E 8단(24GB)보다 용량이 50% 늘어났다. SK하이닉스에 따르면 이번 제품의 동작 속도도 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높아졌다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 오픈소스 거대언어모델(LLM)인 ‘라마3 70B’를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 밝혔다.

SK하이닉스의 HBM3E 12단 양산 제품은 연내 엔비디아에 공급이 이뤄질 것으로 보인다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 지 1년도 채 되지 않아 12단까지 납품을 이뤄내는 셈이다. SK하이닉스는 “2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 데 이어 5세대까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해 온 유일한 기업”이라고 강조했다.