호남에 삼성전자·SK하이닉스 반도체 패키징 공장 검토

(서울=연합인포맥스) 한종화 기자 = 삼성전자[005930]·SK하이닉스[000660]의 반도체 패키징 공장을 호남에 신규 건설하는 방안이 논의되고 있다.

10일 정부와 정치권에 따르면 수도권에 집중된 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 생산 거점을 광주 등 호남 지역으로 확대하는 방안이 정부와 정치권을 중심으로 검토되는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 광주에 반도체 패키징(후공정) 공장을 지을 가능성이 제기됐다.

반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 과정이 전공정이라면 이를 고대역폭메모리(HBM) 등 최종 제품으로 조립 생산하는 과정이 후공정인 패키징이다.

공급망이 이미 수도권에 형성된 삼성전자의 전공정 생산라인을 호남에 배치하기보다는 후공정인 패키징 분야에서 신규 투자가 단행될 가능성이 크다.

호남의 경우 수도권에 비해 태양광·해상풍력 등 재생에너지와 용수 조달에서 유리한 점도 고려될 수 있다.

SK하이닉스도 패키징을 비롯한 일부 후공정 시설을 호남에 둘 수 있다는 관측이 제기됐다.

다만 SK하이닉스는 이미 충북 청주시에 19조 원을 들여 첨단 패키징 공장 P&T7을 건설 중이다. 이에 호남보다는 충청권 투자 확대가 예상되기도 했다.

정부와 재계에서는 이달 말 청와대에서 이재명 대통령과 주요 그룹 총수이 간담회를 진행하면서 구체적인 구상이 공개될 수 있다는 전망이 나왔다.

이 대통령은 8일 취임 1주년 기자회견에서 "모든 국민과 국토가 성장의 기회와 혜택을 고루 누리는 초격차 산업 강국으로 나아가겠다"며 "조만간 성장 전략의 대전환을 이뤄낼 대규모 투자 프로젝트를 국민 앞에 공개해드릴 것"이라고 말했다.

jhhan@yna.co.kr

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