삼성전기, AI·전장 효과에 3Q 영업익 20% 증가…"年 1조 클럽 복귀는 불확실"(종합)

3분기 매출 2조6153억, 영업이익 2249억
AI/서버용 MLCC/FCBGA, 전장용 MLCC/카메라모듈 등 실적 견인
"4분기 연말 계절성에 따른 부품 수요 둔화 전망"

삼성전기 수원사업장 전경.ⓒ삼성전기

삼성전기가 AI(인공지능), 전장, 서버 시장의 가파른 성장으로 올해 3분기 2200억원이 넘는 영업이익을 달성했다. 4분기는 고객사 재고 조정 및 비수기 영향으로 수요 둔화가 예상된다. 이에 따라 연간 영업이익 1조원 복귀도 힘들어질 전망이다.

삼성전기는 올해 연결 기준 3분기 영업이익이 2249억원으로 전년 동기 대비 19.5% 늘었다고 29일 밝혔다.

매출액은 11.0% 늘어난 2조6153억원이며 당기순이익은 24.7% 줄어든 1242억원이다.

삼성전기는 AI/전장/서버 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 나란히 늘어나면서 전년 동기 및 전분기 대비 실적이 개선됐다고 설명했다.

4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품 매출 약세를 예상하면서도 AI/전장/서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 내다봤다.

사업 부문별로 보면 MLCC 등을 담당하는 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 9%, 지난 분기보다 3% 증가한 1조1970억원이다. 삼성전기는 AI/서버/네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가했다고 설명했다.

회사측은 "산업용 MLCC는 IT 서버 시장 성장에 힘입어 지속성장했으며 전장용도 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), 인포테인먼트 확산 추세로 성장세가 지속됐다"고 말했다.

이중에서도 서버향 제품 수요가 뚜렷하게 늘고 있다는 진단이다. 삼성전기는 "서버향 MLCC는 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망된다. 이는 업계 탑티어 수준 규모로 파악된다. 내년에도 AI 서버 관련 매출은 올해 매출 성장에 준하는 큰 폭의 성장할 것으로 보인다"고 말했다.

그러면서 "내년에는 서버 CPU용 제품에 AI 가속기 제품이 더해지면서 서버 AI용 FCBGA 매출은 올해 대비 큰 폭의 성장이 예상된다"고 기대했다.

4분기는 미국 블랙프라이데이, 중국 광군절 등 계절적 특수요인에도 소비 심리 회복 지연과 연말 부품 재고 조정 등으로 3분기 보다는 수요가 떨어질 것으로 봤다.

다만 xEV 등 완성차의 계절적 수요 증가 요인과 더불어 차량 전장화 확대 영향으로 전장용 MLCC는 수요 증가 추세가 이어질 것으로 기대했다.

이에 삼성전기는 고온/고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용도 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화하겠다는 방침이다.

카메라모듈을 담당하는 광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억원을 기록했다. 갤럭시 폴더블 신제품 및 중국 스마트폰 판매가 예상 보다 부진했던 영향으로 풀이된다.

삼성전기는 삼성전자를 비롯해 중국 스마트폰 제조사 등에 카메라모듈을 공급하고 있다. 회사측은 "IT용 카메라 시장은 폴더블 출시에도 중화 카메라 시장 성장이 보급형 중심이어서 관련 수요가 전분기 대비 감소했다"고 말했다.

다만 전장용의 경우 주요 거래선인 완성차 판매량이 전분기 보다 개선되면서 관련 수요가 개선됐다고 했다.

4분기에도 카메라모듈 수요는 계절적 요인 및 거래선 연말 재고 조정으로 전분기 보다 감소할 것으로 내다봤다. 이에 삼성전기는 국내외 거래선의 내년 신규 플래그십 모델 준비를 중점적으로 추진하는 한편 고부가 제품을 중심으로 매출 확대를 추진하겠다고 밝혔다.

삼성전기는 "고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진하겠다"고 말했다.

이어 전장용 카메라의 경우 자율주행 성능 강화를 위한 히팅 카메라, 운전자 모니터링용 인테리어 카메라의 연내 양산 착수를 통해 매출 확대를 꾀하겠다고 강조했다.

삼성전기 3분기 실적ⓒ삼성전기

반도체 기판 등을 담당하는 패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 3분기 전년 동기보다 27%, 전분기보다 12% 증가한 5582억원의 매출을 기록했다.

삼성전기는 ARM CPU용 BGA 공급이 늘었고 대면적·고다층 AI/서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매도 증가했다고 설명했다. 특히 AI/서버용 FCBGA의 경우 CPU(중앙처리장치)용을 중심으로 올해 지난해보다 약 2배 성장이 예상된다고 밝혔다.

4분기는 BGA 전반 계절적 비수기 영향으로 메모리용 기판 등 일반 제품의 수요는 감소하나 AI/서버/네트워크/전장용 등 고부가 기판의 경우 수요가 견조할 것으로 기대했다.

삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대한다는 방침이다.

회사측은 "주요 클라우드 서비스 고객사들이 차세대 과제인 멀티 레이어 코어 등 신기술을 요구하는 바 자사 강점인 해당 기술을 바탕으로 조기 수주를 확정지을 수 있도록 준비하겠다"고 설명했다.

또한 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업도 지속 성장시키겠다고 했다.

삼성전기 3분기 재무현황ⓒ삼성전기

한편 실리콘 캐패시터, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체 전지 등 신사업 성과는 내년부터 본격적으로 가시화될 것으로 예상했다.

삼성전기는 "실리콘 캐패시터는 AI 등 고성능 반도체 기판 중심으로 4분기부터 글로벌 반도체향으로 양산을 시작해 내년에는 국내외 고객사로 다변화할 계획"이라고 말했다. 하이브리드 렌즈도 내년 양산 및 사업화를 계획하고 있다고 밝혔다.

전고체 전지의 경우 "자체 보유한 MLCC 적층 기술 활용해 웨어러블 초소형 전지 시제품을 고객사와 테스트 중으로 2026년 양산을 목표로 한다"고 설명했다. 글라스 기판도 기술 확보 및 제품 개발을 차질없이 진행중이라고 덧붙였다.