삼성전자, 애플 차세대 칩 미국 파운드리 공장서 생산

삼성전자 미국 오스틴 사업장. 사진 삼성전자

삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했다.

애플은 7일 낸 보도자료에서 "자사는 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.

이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 덧붙였다.

업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서로 추정하고 있다. 박유악 키움증권 연구원은 지난달 보고서에서 "내년 애플 아이폰18용 이미지센서(CIS) 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 (삼성전자 반도체 부문이) 영업적자의 폭을 축소시켜 나갈 전망"이라는 분석을 내놓기도 했다.

삼성전자의 이미지센서 브랜드 'ISOCELL'(아이소셀)은 시스템LSI 사업부가 설계하고 있으며, 파운드리가 신기술을 적용한 칩을 오스틴 공장에서 제조할 예정인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 현재 자사 스마트폰인 갤럭시 모델과 중국 샤오미, 비보와 모토로라에 아이소셀 센서를 공급하고 있다.

애플은 미국 현지화 전략과 공급망 다변화 효과를 위해 삼성전자를 택한 것으로 분석된다. 애플은 그동안 아이폰용 이미지센서를 일본 소니로부터 전량 공급받아 왔다. 지난해 기준 이미지센서 시장은 소니가 절반 이상의 점유율을 차지해 주도하고 있으며, 삼성은 15.4%의 점유율로 2위에 올랐다.

이와 관련해 삼성전자는 "고객사명과 세부 사항은 확인할 수 없다"고 말했다.

김지혜 기자 kim.jihye6@joongang.co.kr