[팩플] 오픈AI, 브로드컴과 손잡고 개발한 AI반도체 공개

오픈AI가 미국 반도체 기업 브로드컴과 손잡고 인공지능(AI) 반도체 자체 개발에 성공했다. 급증한 AI 모델 추론 수요를 감당하기 위해 직접 반도체를 만들어 비용을 절감하고, 안정성을 확보하기 위한 취지다.

샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO, 왼쪽)와 혹 탄 브로드컴 CEO가 24일 신규 AI반도체 '할라페뇨' 시제품 웨이퍼를 손에 들고 소개하고 있다. 사진=오픈AI

오픈AI는 24일(현지시간) 홈페이지를 통해 “브로드컴과 함께 개발한 첫 AI 반도체 ‘할라페뇨’(Jalapeno)를 공개한다”고 밝혔다. 할라페뇨는 대규모 언어모델(LLM) 추론에 특화한 AI 반도체다. 오픈AI가 지난해 10월 브로드컴과 차세대 AI 반도체 공급 계약을 맺은 지 9개월 만에 ‘테이프 아웃’(AI 반도체 설계 완료 후 첫 시제품 출하)에 성공했다. 블룸버그통신에 따르면 두 회사는 2028년 차세대 AI 반도체를 출시한 뒤, 매년 새 제품을 선보일 계획이다.

오픈AI 측은 “할라페뇨 초기 테스트 결과 엔비디아, 구글 등의 최신 AI 반도체와 비슷한 성능을 기록했다”고 밝혔다. 전력 대비 성능(전성비)은 경쟁사 반도체보다 앞서는 것으로 나타났다. 어떤 AI모델이든 학습·추론하도록 설계된 범용 그래픽처리장치(GPU)와 달리 할라페뇨는 챗GPT, 코덱스 등 오픈AI의 제품에 최적화해 설계한 덕분이다. 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 이날 로이터와 인터뷰에서 “(할라페뇨는) 엔비디아 블랙웰, 구글 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다”며 “대만 TSMC의 파운드리(위탁 생산) 공정을 통해 양산하고, 삼성전자와 SK하이닉스 등으로부터 메모리 반도체를 수급할 계획이다”라고 설명했다.

오픈AI는 늘어나는 컴퓨팅(연산) 수요를 주도적으로 해결하기 위해 ‘AI풀스택’(인프라, 모델, 서비스까지 모든 AI 기술을 통합하는 체계)전략을 추진하고 있다. 엔비디아와 같은 반도체 업체에 대한 의존도를 낮추고, 대규모 컴퓨팅 자원을 직접 확보하는 방향이다. 이를 위해 AI모델 뿐 아니라 반도체 아키텍처, 메모리 시스템 소프트웨어, 네트워크 등을 직접 개발하고 있다. 그렉 브록먼 오픈AI 공동 창립자 겸 사장은 이날 “할라페뇨를 통해 컴퓨팅 자원을 더 풍부하게 만들어 AI를 더 빠르고, 더 안정적이고, 더 경제적으로 제공할 수 있다”며 “(오픈AI의) 장기 풀스택 인프라 전략의 일환이다”라고 설명했다.

구글, 메타 등 경쟁사도 자체 AI반도체 개발 속도를 끌어올리고 있다. 맞춤형 반도체(ASIC)를 활용해 AI 사용 비용을 절감하는 경쟁에 돌입한 것. AI모델이 ‘에이전트’(비서) 형태로 보급되면서 추론 수요가 급증했기 때문이다. 테크 전문매체 디인포메이션에 따르면 브로드컴과 TPU(텐서처리장치)를 개발한 구글은 메모리 반도체 수급난을 해결하기 위해 미국 반도체 설계업체 마벨과 손잡고 맞춤형 메모리 처리장치(MPU) 개발도 논의 중이다. 메타도 지난 3월 자체 개발한 AI반도체 4종을 공개한 뒤 내년 양산을 준비하고 있다.

■ 더중앙플러스 : 팩플

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