3년 치 HBM 완판 선언한 SK하이닉스… '개발 사령관' 안현 사장 미국 전진 배치 [위클리반도체]

배태용 기자 2026. 11. 1. 10:27
음성재생 설정 이동 통신망에서 음성 재생 시 데이터 요금이 발생할 수 있습니다. 글자 수 10,000자 초과 시 일부만 음성으로 제공합니다.
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

[반도체레이다] 3분기 영업익 83조원 돌파 역대 최대… 미주총괄 신설로 커스텀 HBM 주도권 굳히기

디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 <반도체레이다>가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. <반도체레이다>에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. <편집자주>

[디지털데일리 배태용기자] 글로벌 인공지능 인프라 확장이 촉발한 메모리 반도체 초호황 정국 속에서 SK하이닉스가 분기 사상 최대 실적을 달성함과 동시에 차세대 시장 주도권을 지키기 위한 대대적인 승부수를 던졌습니다. 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산 안정화를 발판 삼아 향후 3년간의 공급 물량을 사실상 모두 완판시키는 전무후무한 사업 성과를 거뒀습니다.

회사는 이러한 호실적에 안주하지 않고 HBM 개발을 진두지휘해 온 최고 기술 책임자를 실리콘밸리 현장 사령관으로 전격 발령 내는 파격 인사를 단행했습니다. 표준 규격 경쟁에서 고객 맞춤형 커스텀 시대로 진화하는 HBM4 시장에서 빅테크와의 기술 밀착도를 극대화해 확고한 시장 1위 지위를 사수하겠다는 구상입니다. 이번 주 위클리반도체에서는 실적 신기록을 경신하며 장기 수요 가시성을 확보한 SK하이닉스의 경영 성과와 실리콘밸리 현지 직통 체제를 구축한 전략적 결단의 배경을 심도 있게 짚어봅니다.

◆ 3분기 영업이익 83조원 달성… HBM4 앞세워 향후 3년 치 물량 완판

SK하이닉스가 2026년 3분기 연결 기준 매출 104조6155억원 영업이익 83조3338억원을 기록하며 창사 이래 분기 최대 경영실적을 경신했습니다. 직전 분기와 비교해 매출은 32% 늘었고 영업이익은 38% 증가했으며 영업이익률은 무려 80%에 달했습니다.

인공지능 메모리 수요 확대에 따른 제품 판가 상승과 고부가가치 제품 판매 비중 확대가 역대급 수익성을 이끌었습니다. D램에서는 HBM4 12단 출하가 본격화되고 서버용 DDR5 판매가 급증했으며 낸드플래시 역시 321단 트리플레벨셀 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브 공급이 대폭 확대되며 전사 성장을 견인했습니다.

특히 SK하이닉스는 컨퍼런스 콜을 통해 향후 3년간의 HBM 생산 물량이 사실상 모두 완판됐음을 공식 확인했습니다. 글로벌 클라우드 서비스 제공업체를 비롯한 주요 고객사 14곳과 장기공급계약을 체결해 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당하는 물량을 이미 확정 지었습니다.

박준덕 D램 마케팅담당은 확보된 장기계약 물량과 고객사들이 제시한 구체적인 수요를 종합할 때 중장기 판매 가시성이 완벽히 확보됐다고 설명했습니다. 아울러 고객사들의 HBM 적층 단수 하향 검토 움직임 역시 공급 부족을 극복하기 위한 자구책일 뿐이라며 현재 고객 수요는 회사의 공급 능력을 2배 이상 웃돌고 있어 2030년까지 수요가 공급을 앞서는 우호적인 시장 환경이 지속될 것이라고 진단했습니다.

◆ 'HBM 두뇌' 안현 사장 미주총괄 전진 배치… 커스텀 시대 실리콘밸리 직통 체제 구축

장기 공급 물량을 확보한 SK하이닉스는 차세대 커스텀 HBM 시장을 주도하기 위해 사장급 미주총괄 조직을 신설하고 기술 개발을 이끌어 온 안현 개발총괄 사장을 현장에 전진 배치했습니다.

이번 인사는 표준 규격 안에서 속도와 수율을 다투던 HBM3E 세대를 지나 베이스 다이에 선단 파운드리 로직 공정이 도입되는 6세대 HBM4부터 시장이 고객사 맞춤형 아키텍처로 전면 개편되는 흐름을 겨냥한 포석입니다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈을 비롯해 글로벌 빅테크 기업들의 독자 칩 설계 초기 단계부터 현지 아키텍트들과 실시간으로 스펙을 조율해 수주 경쟁력을 극대화하겠다는 의지입니다.

신설된 사장급 미주총괄 체제는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자를 비롯한 핵심 수뇌부와 실시간으로 기술 규격과 공급 물량을 조율할 수 있는 강력한 실행력을 갖추게 됩니다. 본사 결재와 보고 절차에서 발생하는 물리적 시차를 없애 경쟁사의 거센 추격을 뿌리치고 확고한 협력 관계를 유지하겠다는 전략입니다. 이와 함께 본사 R&D 라인도 신속하게 재편됐습니다.

차선용 미래기술연구원장 사장이 개발총괄을 겸임하며 실리콘밸리에서 접수된 고객사의 요구를 본사 선행 연구 및 양산 개발 파이프라인으로 즉각 연결하는 구조를 구축했습니다. 아울러 윤풍영 사장이 코퍼레이트 센터 총괄 사장으로 선임돼 전사 투자와 글로벌 사업 확장의 조율을 전담함으로써 현장 중심의 기민한 의사결정과 탄탄한 기술 리더십을 동시에 확보하게 됐다는 평가가 나옵니다.

Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.