“中 창신메모리, HBM3E 수율 20~30%에도 양산 강행”

중국 안후이성 허페이에 위치한 창신메모리(CXMT) 본사 건물. ⓒ 로이터/연합뉴스

중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 20~30%에 그치는 수율에도 인공지능(AI)용 첨단 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E 생산에 나설 것으로 알려졌다. 미국의 수출통제로 중국 AI 반도체 업체들이 첨단 메모리 확보에 어려움을 겪자 낮은 수율을 감수하고 공급에 나섰다는 관측이 나온다.

28일 로이터통신에 따르면 창신메모리는 HBM3E 샘플을 중국 AI 반도체 설계업체 여러 곳에 보냈으며, 앞으로 두 달 안에 제한적인 생산에 들어갈 예정이다. 소식통 들은 “현재 수율이 20~30% 수준으로 시장 선두인 SK하이닉스의 70% 안팎과 큰 차이가 난다”고 밝혔다.

창신메모리는 표준 설계 제품과 수율 개선을 위해 일부 설계를 바꾼 개선 버전 등 두 종류의 HBM3E를 고객사에 공급한 것으로 전해졌다. 테스트 결과 성능은 SK하이닉스의 HBM3E보다 이전 세대인 HBM3에 가까웠다. 수율이 낮은 만큼 생산단가도 높아 해외 경쟁사의 동급 제품보다 비쌀 것이라는 관측도 나온다.

그럼에도 창신메모리가 양산을 서두르는 배경에는 중국 내 첨단 메모리 공급난이 있다. 미국은 2024년 12월 중국행 일부 HBM 제품에 대한 수출통제를 강화했고, 중국 업체들은 이후 비공식 경로로 제품을 구하면서 몇 배 높은 가격을 물고 있다.

이에 따라 화웨이와 캠브리콘 등은 메모리 비용 상승에 따라 지난달 AI 반도체 가격을 20~50% 올렸다. 로이터는 지난달 화웨이와 캠브리콘 등 중국 AI칩 업체들이 메모리 비용 부담을 이유로 제품 가격을 20~50% 인상했다고 전했다. 창신메모리 제품 역시 해외 경쟁사 제품보다 비쌀 것으로 예상된다.

창신메모리는 2024년부터 HBM 기술을 내부적으로 개발해온 것으로 알려졌다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 세계 HBM 매출 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%, 마이크론 18% 순이다.