"TSMC, 첨단 반도체 패키징 가격 최대 20% 인상 계획"

(서울=연합인포맥스) 김지연 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 대응해 첨단 반도체 패키징 가격을 최대 20% 인상할 계획이다.

27일(현지시간) 인베스팅닷컴과 대만 공상시보는 사안에 정통한 소식통을 인용해 TSMC와 반도체 후공정 전문업체들이 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 가격을 10~20% 인상할 준비를 하고 있다고 보도했다.

CoWoS는 첨단 AI 프로세서에 널리 사용되는 패키징 기술로, AI 연산용 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 패키지 안에 배치하고, 매우 빠르게 데이터를 주고받도록 연결하는 기술이다.

TSMC가 첨단 패키징 가격 인상을 검토하는 것은 TSMC는 생산력 확대를 추진 중임에도 첨단 패키징 생산능력이 수요를 따라가지 못하고 있어서다.

최근 AI 반도체 수요가 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 서버용 중앙처리장치(CPU)와 맞춤형 반도체(ASIC)로 확대되면서 수요가 크게 늘었다.

AI 반도체 검사에 필요한 시간이 늘어난 점도 패키징과 검사 설비의 공급 부족을 심화하는 요인으로 꼽혔다.

이에 반도체 장비 납품 소요 기간도 기존 3~6개월에서 6~8개월로 길어진 것으로 알려졌다.

공상시보가 인용한 애널리스트 추정치에 따르면 TSMC의 CoWoS 월간 생산능력은 올해 웨이퍼 13만 장을 넘어선 뒤 내년에는 20만 장에 이를 것으로 예상된다.

jykim@yna.co.kr

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