송재혁 삼성전자 CTO "中 창신메모리 내세운 4F² 기술, 우리도 개발"

송재혁 CTO, 반도체대전 현장서 4F² 개발 질문에 "그렇다"
CXMT 서버용 D램 적용 예고 뒤 삼성전자·SK하이닉스 주가 급락
원가 부담에 양산 미뤄온 기술…진행 상황엔 말 아껴

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 차세대 D램 기술 '4F²(포에프스퀘어)'를 개발하고 있다고 밝혔다. 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 서버용 D램 적용을 예고하면서 하루 전 국내 반도체 투톱 주가를 끌어내린 바로 그 기술이다.

송 사장은 14일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제28회 반도체대전(SEDEX 2026) 현장에서 삼성전자도 4F² 기술을 개발하고 있느냐는 질문에 "그렇다"고 답했다. 개발이 어디까지 왔는지를 묻자 "열심히 한다"고 했다.

송 사장은 이번 전시회를 주최한 한국반도체산업협회 회장도 맡고 있다. 이날 전시장을 깜짝 방문한 개혁신당 이준석 의원(경기 화성을), 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장과 함께 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업 부스를 둘러봤다.

4F²는 메모리 셀 하나가 차지하는 면적을 줄여 같은 면적에 더 많은 데이터를 담는 구조다. 현재 D램은 주로 6F² 구조로 만든다.

CXMT가 이 기술을 서버용 D램에 적용하겠다고 발표하자 시장에서는 중국과 한국의 메모리 기술 격차가 좁혀질 수 있다는 우려가 번졌다. 지난 13일 삼성전자 주가는 7.39%, SK하이닉스는 10.09% 떨어졌다.

삼성전자와 SK하이닉스도 4F² 기술은 일찍부터 연구해왔다. 다만 원가 부담 때문에 이 기술을 적용한 제품은 아직 양산하지 않은 것으로 알려졌다.

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