아마존, 엔비디아 AI칩 80억달러 매각 추진…재무 부담 완화

아마존이 약 80억달러 규모의 엔비디아 첨단 인공지능(AI) 칩을 외부 투자자에게 넘겨 재무 부담을 줄이는 방안을 추진하고 있다.

로이터연합뉴스

1일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 관계자들을 인용해 아마존이 최근 몇 주간 투자자들과 접촉해 해당 거래에 대한 수요를 파악했다고 전했다. 아마존이 미국 데이터센터에 배치 중인 수천개의 엔비디아 그레이스 블랙웰 칩을 특수목적기구(SPV)로 넘기고 이를 다시 임차하는 방식이다.

SPV는 채권 발행을 통해 외부 투자자로부터 자금을 조달한다. 아마존은 고가의 AI 반도체를 직접 보유하는 대신 임차하는 방식으로 전환해 재무제표상 자산 부담을 줄일 수 있게 된다.

이번 거래 추진은 빅테크 기업들이 막대한 데이터센터 투자 비용을 마련하기 위해 다양한 자금 조달 방식을 모색하는 가운데 나왔다. 데이터센터 구축 비용의 상당 부분을 첨단 AI 모델 학습에 필요한 고가 반도체가 차지하고 있다.

빅테크 기업들은 신용도를 유지하기 위해 부채 부담을 재무제표상에서 줄일 수 있는 다양한 금융기법도 활용하고 있다. 대표적으로 프로젝트 자금을 직접 차입하는 대신 대출기관에 AI 칩이나 데이터센터의 향후 자산가치를 보장하는 잔존가치보증 등을 이용해왔다. 다만 이 같은 방식이 기업이 실제로 부담하는 위험의 규모를 파악하기 어렵게 만들고 있다.

투자자들은 아마존의 현재 신용등급(AA)을 바탕으로 해당 SPV가 투자적격등급을 받을 것으로 기대하고 있다. 이에 따라 보험사와 연기금 등 다양한 기관투자자들이 거래에 참여할 수 있을 전망이다. 아마존은 SPV 지분을 최대 10%까지 투자자에게 제공하고 자신은 해당 기구의 지분을 보유하지 않을 계획이다. 다만 아마존과 투자자 간 논의는 아직 진행 중으로 논의 내용은 달라질 수 있다.

거래 대상인 그레이스 블랙웰 칩은 아마존이 직접 구매하거나 임차한 물량으로 네바다와 버지니아 등 미국 5개 주의 12곳이 넘는 데이터센터에 배치돼 있다. 그레이스 블랙웰은 엔비디아의 최첨단 AI 반도체 가운데 하나지만 조만간 차세대 제품인 베라 루빈이 출시되면서 최신 제품 지위를 내줄 예정이다.

다만 이전 세대 반도체도 활용가치는 남아 있다. 오픈AI와 앤스로픽 등 주요 AI 기업들은 최신 칩을 모델 학습에 활용하는 반면 기존 세대 칩은 애플리케이션 구동에 계속 사용하고 있다. 아마존도 규제당국에 제출한 자료에서 각 세대 반도체의 사용 기간을 최소 5년으로 보고 있다.

아마존이 이 같은 자금 조달 방식을 추진하는 배경에는 AI 투자 부담이 있다고 FT는 전했다. 아마존은 올해 자본지출에 2200억달러를 투입할 것으로 예상되며 대부분은 클라우드 사업부 아마존웹서비스(AWS)의 첨단 반도체 구매와 AI 데이터센터 확충에 사용될 전망이다.

아마존은 회사채 발행을 통해서도 투자 자금을 마련해왔다. 지난 3월에는 강한 투자 수요에 힘입어 회사채 발행 계획을 당초 370억달러에서 약 500억달러로 늘렸다. 다만 지난 7월 250억달러 규모의 회사채를 발행할 당시에는 장기채 수요가 약화하면서 투자자들이 더 높은 수익률을 요구했다.

AI 업계에서는 그래픽처리장치(GPU)를 담보로 자금을 조달하는 방식도 인기를 끌고 있다. 코어위브 등은 칩을 손쉽게 확보할 수 있다는 점을 활용해 차입 자금을 조달해왔다. 엔비디아도 고객사의 조달 비용을 낮추기 위해 지난 8월 주요 월가 금융회사들과 조성한 5000억달러 규모 금융 플랫폼을 통해 최대 1250억달러 규모의 관련 부채에 신용보강을 제공하겠다고 제안했다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr