SK하이닉스, TSMC와 HBM5 검증…'올해의 파트너상' 2년 연속 수상

(서울=연합인포맥스) 한종화 기자 = SK하이닉스[000660]가 TSMC와 함께 HBM5 기술을 검증했다.

SK하이닉스는 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스'에서 'CoWoS'를 기반으로 HBM5를 검증한 협업 성과를 인정받아 TSMC로부터 '올해의 파트너상'을 수상했다고 28일 밝혔다.

SK하이닉스의 올해의 파트너상 수상은 지난해에 이은 2년 연속이다. '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'는 TSMC의 2.5D 어드밴스드 패키징 기술로, 고대역폭 메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU) 등 여러 칩을 하나의 기판 위에 집적해 고성능 인공지능(AI) 가속기를 구현하는 데 활용된다.

SK하이닉스는 초기 단계 TSMC와 함께 검증을 진행하며 차세대 AI 시스템의 기반을 다져왔고, 이 같은 협업 관계가 이번 수상으로 이어졌다고 설명했다.

SK하이닉스는 전시에서 '대규모 지능을 뒷받침하는 메모리'를 주제로 HBM부터 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)까지 AI 인프라에 필요한 제품군을 선보였다.

엔비디아의 차세대 슈퍼칩 '베라루빈'에 SK하이닉스의 12단 36기가바이트(GB) HBM4와 96GB 소캠(SOCAMM)2가 탑재된 모습을 공개했다. HBM4는 루빈 GPU 주변에서 대규모 연산에 필요한 데이터를 빠르게 전달하고, 저전력 D램 기반 AI 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2는 베라 중앙처리장치(CPU)의 주 메모리 역할을 맡는다.

주변에는 12단 48GB HBM4E와 16단 48GB HBM4, 12단 36GB HBM3E, 192GB SOCAMM2 등 차세대 제품을 함께 전시했다.

서버용 D램 제품으로는 AI 작업에 맞춘 256GB 3DS RDIMM과 고대역폭 128GB MRDIMM, 세계 최초 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 64GB RDIMM 등을 선보였다.

SK하이닉스는 "TSMC OIP 콘퍼런스에서 2년 연속 올해의 파트너상을 수상하며 양사가 쌓아온 협력 성과를 다시 확인했다"며 "다양한 파트너와 긴밀히 협력해 AI 시대에 필요한 메모리 솔루션을 만들어가겠다"고 밝혔다.

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SK하이닉스, TSMC와 HBM5 검증…'올해의 파트너상' 2년 연속 수상