"칩부터 칠러까지"…LG전자, 엔비디아 손잡고 AI 냉각 시장 영토 넓힌다

메가와트급 AI 데이터센터 입찰 경쟁력 확보
북미 하이퍼스케일러 및 코로케이션 공략

LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 네트워크에 합류하며 가파르게 성장하는 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 속도를 낸다.

LG전자는 엔비디아의 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'의 '전력 및 공조' 분야 파트너(Preferred)로 정식 등재됐다고 27일 밝혔다.

LG전자가 지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 '데이터센터월드(DCW) 2026'에서 선보인 CDU 제품. LG전자

NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 기반으로 하드웨어, 소프트웨어, 인프라 등 전 분야의 유기적 협력을 이끌어내는 글로벌 생태계 프로그램이다. 이번 등재를 통해 LG전자는 차세대 AI 데이터센터의 기획 및 설계 초기 단계부터 자사의 대형 냉각 솔루션을 글로벌 고객사에 직접 제안할 수 있는 강력한 접점을 확보하게 됐다.

앞서 LG전자는 국내 기업 최초로 600㎾ 및 1㎿급 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아 규격 승인을 충족한 데 이어, 초고용량 2.5㎿급 CDU 역시 엔비디아의 'DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)' 제품으로 공식 인증받았다. CDU는 고발열 AI 서버 칩셋에 냉각수를 정밀하게 순환시키는 핵심 기기다.

LG전자는 대형 냉각수를 생산하는 칠러와 CDU, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 연결하는 '칩 투 칠러' 액체냉각 풀 라인업을 완비하고 있다. 액체냉각은 공기를 사용하는 기존 공랭식 대비 열 전달 효율이 대폭 높아 초고성능 AI 데이터센터의 필수 인프라로 꼽힌다.

LG전자는 전 세계 신규 데이터센터 증설 수요의 60% 이상이 집중된 북미 시장을 중심으로 사업을 폭넓게 확장한다는 구상이다. 특히 대규모 인프라를 운용하는 클라우드 사업자인 하이퍼스케일러와 전문 데이터센터 임대 기업인 코로케이션 업체를 적극 공략할 방침이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션임을 글로벌 시장에 입증한 성과"라고 강조했다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr