반도체 ‘조연’의 반전...“후공정 장비 재평가 기대”

HBM·AI 확산에 패키징 중요도↑
글로벌 업체 후공정 투자 잇따라
본딩 넘어 검사·테스트 수혜 확대

반도체 산업의 ‘조연’이던 후공정 장비가 새로운 투자처로 떠오른다. (매경DB)

반도체 산업의 ‘조연’이던 후공정 장비가 새로운 투자처로 떠오른다. 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 가속기 생산이 늘면서 첨단패키징과 테스트의 중요성이 커진 영향이다. 증권가에서는 그동안 일부 본딩 장비에 집중됐던 수혜가 검사·테스트 등 후공정 장비 전반으로 확산될 가능성에 주목한다.

과거 후공정은 말 그대로 ‘마무리 공정’에 가까웠다. 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정이 끝나면 칩을 자르고 포장한 뒤 정상 작동하는지 검사하는 역할을 맡았다. 하지만 AI 반도체에서는 여러 개의 칩을 얼마나 빠르고 안정적으로 연결하느냐가 성능을 좌우한다. GPU와 주문형반도체(ASIC), HBM을 한 패키지 안에 묶는 첨단패키징이 중요해진 이유다. 한유건 하나증권 애널리스트는 “과거의 후공정은 사이클의 조연이었다”며 “이번 사이클은 투자 지위와 수요의 성격, 산업 지형이 동시에 달라지고 있다”고 분석했다.

실제 관련 투자 규모부터 커지고 있다. TSMC는 장기 설비투자(CAPEX) 가운데 첨단패키징과 테스트 등에 10~20%를 배정할 계획이다. 최근에는 AI 반도체용 첨단패키징 기술인 CoWoS뿐 아니라 일부 테스트 장비에서도 공급 부족이 나타나 추가 투자가 필요하다고 밝혔다. 세계 최대 패키징·테스트(OSAT) 업체 ASE도 올해 설비투자 계획을 기존 85억달러에서 약 105억달러로 높였다. 특히 올해 2분기 패키징·테스트 부문 투자는 전년 동기 대비 약 75% 늘었다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 역시 HBM 생산 확대와 함께 패키징·테스트 생산능력을 키우고 있다. 박준영 한화투자증권 애널리스트는 “2026~2028년에는 파운드리와 OSAT, 메모리 업체가 동시에 후공정 생산능력을 늘리는 투자 사이클이 나타날 것”이라고 내다봤다.

(한화투자증권)

증권가는 이런 흐름이 후공정 장비 업체의 구조적 성장을 이끌 것으로 봤다. 박 애널리스트는 “패키징 기술이 복잡해질수록 요구되는 장비의 사양도 높아진다”며 “장비 업체 입장에서는 단순 물량 증가뿐 아니라 장비당 부가가치 상승까지 기대할 수 있는 상황”이라고 짚었다. 그러면서 “이번 사이클은 단순한 증설 수혜를 넘어선 기술 전환 사이클”이라며 “전공정 장비사들의 주가와 밸류에이션이 상당 부분 재평가된 것과 비교하면 후공정은 그렇지 못한 곳이 많다. 전공정 중심으로 진행됐던 장비주 재평가가 후공정으로 확산될 수 있는 시점”이라고 덧붙였다.

하나증권도 비슷한 시각이다. 검사·계측 업체 중 넥스틴·펨트론·인텍플러스·고영, 테스트 장비 업체 중 디아이·유니테스트·네오셈·와이씨, 테스트 부품에서는 ISC·티에프이, 패키징 장비에서는 이오테크닉스·에스티아이 등을 관심 종목으로 제시했다.