SK하이닉스 미래포럼…AI 시대 ‘맞춤형·3D 메모리’ 해법 찾는다

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 지난 8일 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 '2026 SK하이닉스 미래포럼'에서 인사말을 하고 있다. 사진 SK하이닉스

SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대의 메모리 반도체 기술과 사업 전략을 논의하는 ‘2026 SK하이닉스 미래포럼’을 열었다. AI가 고도화하면서 작업 특성에 맞춘 메모리와 3D 적층 기술 등이 차세대 경쟁력으로 제시됐다.

9일 SK하이닉스에 따르면 지난 8일 경기 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 미래포럼에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 메모리 시장을 ‘직선도로’에서 ‘곡선도로’로 바뀐 상황에 비유했다. 곽 사장은 “과거 메모리 시장은 누가 더 빠르게 달리는지 경쟁하는 ‘직선도로’였다면 현재는 시시각각 변하는 ‘곡선도로’를 달리는 것과 같다”며 “외부 환경의 변화 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 속도도 중요하다”고 말했다.

AI의 진화는 메모리에도 변화를 요구한다. 이용자의 질문에 답하는 기존 AI와 달리 ‘에이전틱 AI’는 스스로 계획을 세우고 여러 작업을 수행한다. 그만큼 AI가 기억하고 관리해야 할 데이터도 늘어난다.

이에 하나의 범용 메모리 대신 용도에 따라 HBM(고대역폭메모리)과 D램, SSD(솔리드스테이트드라이브) 등을 조합하는 ‘메모리 계층’이 중요해지고 있다. 윤성로 서울대 교수는 이러한 설계가 미래 AI 시스템의 핵심 경쟁력이 될 것으로 내다봤다.

SK하이닉스는 3D 적층 D램과 HBM, HBF(고대역폭플래시) 등을 AI 작업에 맞게 조합하고 고객과 시스템 설계 단계부터 협업하는 ‘풀 스택 AI 메모리’ 전략을 추진한다. 단순한 메모리 공급을 넘어 고객의 AI 시스템에 필요한 제품을 함께 설계하겠다는 구상이다.

차세대 기술로는 ‘3D 메모리’가 제시됐다. 미세화가 한계에 가까워지면서 칩을 수직으로 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이고 속도와 전력 효율을 높이는 기술이다. 신창환 고려대 교수는 이를 “단순히 칩을 수직으로 쌓는 기술을 넘어 메모리와 로직의 경계를 허무는 기술”이라고 설명했다. SK하이닉스는 데이터 전송 통로를 넓히고 D램 주변 회로에 로직 파운드리를 활용하는 방안 등을 주요 기술 방향으로 제시했다.

AI를 활용한 제조 혁신도 진행 중이다. SK하이닉스는 자체 ‘가이아(GaiA)’ 플랫폼을 통해 팹(Fab·반도체 생산공장) 운영에 AI를 적용하고 안전 감독 로봇과 고소 작업용 시각언어모델(VLM) 드론 등을 배치하고 있다. 생산라인에 이상이 생기면 AI가 원인과 대응 방안을 분석하고 사람이 최종 판단하는 방식도 준비 중이다.

곽 사장은 AI 시대 대응을 위해 외부의 시선으로 시장을 바라봐야 한다고 강조했다. 그는 “지금까지 당연하게 여겨온 것들을 고객과 파트너의 시선에서 다시 보고, AI 생태계의 변화 속에서 지금까지 보지 못했던 가능성을 찾아볼 것”이라고 말했다.

박영우 기자 november@joongang.co.kr