곽노정 SK하이닉스 "곡선도로 달리는 메모리, 외부 시선으로 전환"
[디지털데일리 김문기 기자] “관점을 ‘밖에서 안으로’ 전환해 지금까지 우리가 당연하게 여겨온 것들을 고객과 파트너의 시선에서 다시 보고 AI 에코시스템의 변화 속에서 지금까지 보지 못했던 가능성을 찾아볼 것이다”
곽노정 SK하이닉스 대표(사장)는 지난 8일 이천캠퍼스 수펙스센터에서 개최된 ‘2026 SK하이닉스 미래포럼’에서 인공지능 전환(AX) 흐름에 대응한 사업과 기술 방향성을 공유하며 이같이 말했다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 일과 환경 변화에 맞춰 반도체 사업과 기술의 경계를 조망하고 메모리가 나아가야 할 발전 궤적을 정의했다. 행사에는 SK하이닉스 주요 임원진을 비롯해 국내외 산업계 인사와 학계 전문가들이 참석했다.
곽노정 사장은 “과거 메모리 시장은 누가 더 빠르게 달리는지 경쟁하는 ‘직선도로’였다면, 현재는 시시각각 변하는 ‘곡선 도로’를 달리는 것과 같다고 비유하며, 내부 역량뿐 아니라 외부 환경의 변화 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 속도도 중요하다”고 당부했다.
이어, “오늘 SK하이닉스 미래포럼을 통해 얻은 인사이트를 통해 우리 회사가 앞으로 어떻게 나아갈 것인가에 대해 함께 고민하고 변화해 나가기를 기대한다”고 말했다.
포럼은 세 가지 주제발표와 패널 토의로 진행됐다. 첫 번째 발표에서는 인공지능(AI) 기반 업무 혁신이 다뤄졌다.
타리크 시히파르(Thariq Shihipar) 앤트로픽 제품총괄은 ‘클로드(Claude)’ 실사용 데이터를 기반으로 반도체 회로 시뮬레이션, 전력량 측정, 시스템 최적화 업무에 적용 가능한 소프트웨어 공장 구축의 중요성을 제시했다. 송길영 작가는 AI 도입에 맞춘 조직과 시스템의 재설계 필요성을 강조했다.
주재욱 SK하이닉스 부사장은 양산 현장의 표준업무절차(SOP)를 기반으로 공정·설비 데이터를 연계해 AI가 라인 이상 원인을 분석하고 사람은 최종 의사결정에 집중하는 업무 체계를 소개했다.
주 부사장은 “가이아(GaiA) 플랫폼을 통해 팹(FAB) 내 생산 운영을 할 수 있도록 준비하고, 안전 감독 로봇 및 고소 작업용 VLM 드론을 배치하는 등 전방위적으로 AI를 활용 중”이라며 “이러한 노력들이 회사의 능력을 높여주고, 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하는 데 크게 기여할 것으로 생각한다”고 전했다.
두 번째 발표에서는 에이전틱 AI(Agentic AI) 시대의 메모리 아키텍처가 논의됐다. 윤성로 서울대학교 교수는 워크로드별 특성에 맞춘 메모리 계층(Memory Hierarchy) 설계 필요성을 설명했다.
김주영 하이퍼엑셀(HyperAccel) 대표는 고대역폭메모리(HBM), D램(DRAM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 시스템 단위에서 결합해 총소유비용(TCO)을 절감해야 한다고 진단했다.
임의철 SK하이닉스 부사장은 3D 적층 D램(3D Stacked DRAM), HBM, 고대역폭플래시(HBF)를 조합하고 생태계 파트너와 시스템 레벨 공동 설계를 추진하는 ‘풀 스택 AI 메모리(Full-Stack AI Memory)’ 전략을 공개했다.
세 번째 세션에서는 소자 미세화 한계를 극복할 3D 기술이 제시됐다. 신창환 고려대학교 교수는 소재, 소자, 패키징, 아키텍처를 AI로 연계한 3D 통합 설계 프레임워크를 제안했다. 김경훈 부사장과 손호영 부사장은 3D 기술의 핵심 방향으로 차세대 기술 요소를 꼽았다.
▲데이터 버스 대역폭(Data Bus Width) 극대화 ▲초단거리 전송(Ultra Short Reach) ▲D램 주변회로(Peri)의 로직 파운드리(Logic Foundry) 활용이 제시됐다.
김경훈 부사장은 “3D 적층 D램을 실제 제품으로 구현하기 위해서는 설계 최적화뿐 아니라 발열과 공정 난도 등 기존과는 다른 기술적 과제를 함께 해결해야 한다”고 말했다.
손호영 부사장은 “3D 기술은 팹과 패키징의 기술 경계까지 바꾸고 있다”며 “어드밴스드 패키지 기술 혁신과 함께 기존 영역을 넘어선 공동 최적화와 새로운 협업 체계를 만들어가는 것이 중요하다”고 강조했다.
패널 토의에는 강정수 블루닷AI 연구센터장, 에이프릴 리(April Li) TSMC 사업개발 총괄, 박성현 리벨리온 대표, 김주영 하이퍼엑셀 대표, 김형준 스퀴즈비츠(SqueezeBits) 대표가 참여해 차세대 메모리 조건과 생태계 협력을 논의했다. 행사는 SK하이닉스 글로벌 인턴의 이중언어 사회와 휴머노이드 로봇 안내로 진행됐다.
김형수 SKHU 총장은 폐회사에서 “SK하이닉스 미래포럼의 진정한 의미는, 오늘 받았던 인사이트로 우리의 일하는 방식과 생각의 틀이 변화되는 계기를 만드는 것이라 생각한다”며 “우리가 HBM에서 이미 경험했듯이, 반도체 기술의 경계를 확장하고, 새로운 메모리 설루션을 만들어 내는 힘은 여기 계신 여러분들의 호기심과 창의력”이라고 말했다.
SK하이닉스는 이번 포럼에서 도출된 기술 전략을 사내 교육 콘텐츠로 전환하고 현업 과제와 연계해 풀 스택 AI 메모리 사업 역량을 강화할 방침이다.
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