UBS "中 EUV 기술, ASML 2004년 수준…10년 내 대체 어려워"

중국이 반도체 자립을 앞세우고 있지만 노광장비 분야에서는 여전히 네덜란드 ASML의 벽을 넘지 못하고 있다는 분석이 나왔다. 특히 최첨단 극자외선(EUV) 노광 기술은 현재 ASML의 2004년 수준에 머물러 있어 향후 10년 안에 실질적인 대체 기술을 확보하기 어렵다는 것이다.

로이터연합뉴스

스위스의 최대 투자은행 UBS는 2일(현지시간) 보고서를 통해 "중국의 현재 기술 수준은 ASML의 2004년 당시와 비슷한 단계로 보인다"고 평가하며 향후 10년 안에 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 기술을 대체할 만한 기술을 확보하기는 어려울 것으로 전망했다.

ASML은 엔비디아 등에 공급되는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 노광장비를 전 세계에서 유일하게 생산하고 있다.

UBS는 특히 광원과 레이저 관련 특허 활동을 분석한 결과 중국의 기술 수준이 ASML이 EUV 장비 양산에 나서기 약 15년 전과 비슷한 단계라고 평가했다. 그러면서 "ASML과 비교해 수율과 처리량에서 여전히 격차가 있고 규제 제약도 존재하는 만큼 중국산 노광장비가 해외 시장에서 사용될 가능성은 낮다"고 짚었다.

UBS는 중국이 향후 2~5년 안에 액침식 심자외선(DUV) 노광장비를 대량생산할 수 있는 역량은 확보할 것으로 내다봤다. 액침식 DUV 장비는 EUV보다 기술 수준은 낮지만 반도체 생산에 여전히 필수적인 장비다. 빛을 이용해 실리콘 웨이퍼에 미세하고 복잡한 회로 패턴을 새기는 데 사용된다. 다만 UBS는 장비 성능과 중국 반도체 공급망의 기술 수준을 정확히 파악하기 어려운 만큼 전망에는 불확실성이 남아 있다고 설명했다.

중국 정부는 반도체 자립을 목표로 자국 반도체 산업에 막대한 국가 자본을 투입하고 있다. 그러나 미국 주도의 첨단 반도체 제조장비 수출 규제로 기술 개발에 제동이 걸리고 있다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr