삼전닉스가 선점한 5세대HBM… 중국도 소량 생산 성공

美 제재속 中 AI 반도체 자립 속도
기술력·제품 신뢰성 등서 격차 커
韓 반도체 ‘미래 경쟁자’ 존재감 키워

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 삼성전자와 SK하이닉스가 선점한 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 소량 생산하기 시작한 것으로 알려졌다. 미국의 반도체 수출 규제 속에서도 중국 업체들이 인공지능(AI) 반도체 자립에 속도를 내며 한국 반도체의 ‘미래 경쟁자’로 자라고 있다는 평가가 나온다.

31일(현지시간) 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 CXMT가 최근 HBM3E를 소량 생산 중이라고 보도했다. HBM3E는 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 HBM의 5세대 제품이다. CXMT는 현재 생산 규모 확대를 추진하고 있으며 내년부터 생산량을 본격적으로 늘릴 계획인 것으로 전해졌다.

중국 내 반도체 업체들은 CXMT의 HBM3E를 자사 제품에 탑재하기 위한 검증에 들어간 것으로 파악됐다. 알리바바의 반도체 설계 자회사 티헤드(T-Head)와 중국 AI칩 업체 캠브리콘 등은 자사 프로세서와 CXMT의 HBM3E를 함께 구동하는 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 이르면 내년부터 CXMT의 HBM3E가 탑재된 중국산 AI 프로세서가 출시될 수 있다. CXMT가 내수 고객사 확보를 통해 양산 경험과 기술 피드백을 쌓으며 자체 생태계를 구축할 수 있게 되는 셈이다.

미국이 중국 반도체에 대한 제재를 지속적으로 강화하고 있지만 오히려 반도체 자강을 부르고 있다는 평가도 나온다. 중국이 핵심 반도체 기술 개발과 공급망 내재화에 본격적으로 나서고 있기 때문이다. 미국은 2024년 12월 HBM2 이상 첨단 HBM을 수출 통제 대상에 추가하고 반도체 제조 장비 규제를 강화했다. 같은 해 중국 반도체 관련 기업 140곳도 수출통제 명단에 올렸다.

다만 CXMT가 삼성전자·SK하이닉스의 기술을 당장 따라잡았다고 보기는 어렵다는 관측이 대부분이다. SK하이닉스가 HBM3E 양산을 시작한 것은 2024년 3월로 CXMT보다 약 2년 반 앞선다. 삼성전자와 SK하이닉스는 현재 한 세대 앞선 6세대 HBM4를 양산 중이다. 나아가 삼성전자는 지난 5월, SK하이닉스는 지난 6월 각각 7세대 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 차세대 제품 경쟁에서도 한 발 앞선 상태다.

생산 수율과 제품 신뢰성에서도 상당한 격차가 있는 것으로 평가된다. CXMT는 여전히 낮은 수율 문제를 해소하지 못하고 있으며 첨단 HBM 기술력은 글로벌 선두 주자들보다 3년 이상 뒤처진 것으로 알려졌다. 티헤드와 캠브리콘 역시 CXMT 제품의 속도와 신뢰성이 세계적 수준에 미치지 못하는 점을 감안해 자사 프로세서와 안정적으로 작동하도록 최적화 작업을 진행 중인 것으로 전해졌다.

업계 관계자는 “중국 업체가 제품을 만들었다는 사실만으로 기술 격차가 크게 좁혀졌다고 평가하기는 이르다”며 “샘플을 만들어 고객 테스트에 들어가는 것과 높은 수율로 대량 양산해 글로벌 고객 인증을 받는 것은 기술적으로 상당한 차이가 있다”고 말했다.

차민주 기자 lali@kmib.co.kr

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