딥엑스, 온디바이스 AI 칩 'DX-M1' 양산 1년 만에 1300만달러 수주 달성

글로벌 9개국서 77건 수주
삼성 2나노 기반 'DX-M2' 개발 가속

초저전력 인공지능(AI) 반도체 전문 기업 딥엑스가 독자 개발한 온디바이스 AI 반도체 'DX-M1'이 양산 개시 1년 만에 글로벌 시장에서 총 1300만달러(약 175억원) 규모의 상업용 구매주문(PO)을 달성했다고 14일 밝혔다.

딥엑스는 지난해 8월 삼성전자의 5나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 미세 공정을 기반으로 초저전력 온디바이스용 신경망처리장치(NPU)인 'DX-M1'의 양산을 시작한 이래 한국을 비롯한 미국, 중국, 유럽, 대만, 일본 등 9개 주요 국가 및 지역에서 총 77건의 공급 계약을 확보했다고 밝혔다.

딥엑스의 온디바이스 AI 반도체 'DX-M1' 계열 제품. 딥엑스

특히 전체 77건의 주문 중 62%에 달하는 48건이 지난 4월부터 7월까지 최근 4개월 사이에 집중적으로 발생했다. 이는 고객사들의 기술 검증(PoC) 단계를 넘어 실제 제품 양산 및 납품 체제로 속도감 있게 전환되고 있음을 보여준다.

신규 해외 고객의 유입뿐만 아니라 초기 제품을 도입했던 기존 고객들의 후속 주문도 지속 이어지고 있다. 이에 힘입어 올해 7월 말 기준 전체 누적 매출의 절반 이상이 해외에서 발생하는 등 대표적인 국산 AI 반도체 수출 기업으로 입지를 다졌다.

적용 분야 역시 로보틱스, 스마트 공장 및 제조 자동화, 지능형 교통 시스템(ITS), 드론, 의료 기기, 문서 인식(OCR) 서버, 영상 관제 시스템(VMS) 등 8개 첨단 피지컬·엣지 AI 산업으로 폭넓게 확대되고 있다. 중국 바이두의 문서 인식 및 머신비전(카메라로 이미지를 분석하는 기술) 프로젝트, 레노버의 AI 엣지 서버 프로젝트를 비롯해 대만 AAEON 등 글로벌 정보기술(IT) 및 서버 기업들과의 협력이 가시화되고 있다.

딥엑스는 양산 이전부터 400여 개 기업을 대상으로 샘플 평가를 실시해 잠재 고객을 확보했으며, 27개 글로벌 반도체 유통망과 50여 개 하드웨어 협업 기업을 연계해 진입 장벽을 낮췄다. 저전력 AI 연산 관련 500건 이상의 특허와 90% 수준의 양산 수율을 달성해 원가 경쟁력과 품질 안정성까지 입증했다.

현재 딥엑스는 칩 기준 최대 5W 수준의 극소 전력으로 생성형 AI를 구동할 수 있는 삼성전자 2나노 공정 기반의 차세대 반도체 'DX-M2' 개발에도 박차를 가하고 있다. 내년 3월 시제품 웨이퍼를 확보한 뒤 성능 검증을 거쳐 초기 고객 대상 공급을 추진할 계획이다.

김녹원 딥엑스 대표는 "양산 첫 1년 동안 가장 의미 있게 보고 있는 것은 특정 국가나 산업에 국한되지 않고 세계 여러 시장에서 실제 주문과 반복 주문이 발생하고 있다는 점"이라며 "AI 반도체의 경쟁력은 고객의 실제 제품에 적용되고 지속적인 주문으로 이어질 때 비로소 증명된다"고 말했다. 이어 "지난 1년간 확보한 양산 경험과 글로벌 고객 기반을 바탕으로 한국에서 개발한 AI 반도체 기술을 세계 시장에서 본격적으로 확대해 나가겠다"고 강조했다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr