조선대 반도체화학과, HBM 패키징 소재 상용화 성공

손홍래 교수, 산학연 참여기관과 함께 과제 수행
국제학술지 IF 6.4 게재 등 학술적 성과도 두각

조선대학교 반도체화학과 연구진이 반도체 기술과 화학 융합을 바탕으로 차세대 반도체 패키징 소재 상용화와 첨단 광나노소재 분야에서 세계 최고 수준의 연구 성과를 연이어 올려 주목 받고 있다.

조선대학교 전경.

12일 조선대학교에 따르면 반도체화학과 손홍래 교수 연구실인 PNL(Photo Nanomaterials Laboratory, 광나노소재연구실)은 유기실리콘 고분자와 광기능성 나노소재를 기반으로 반도체·광학 소재 및 화학센서 기술을 활발히 연구 중이다.

연구실은 지난 2022년부터 2025년까지 SK머티리얼즈 퍼포먼스 등 산학연 참여기관과 함께 'HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩·디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술개발' 과제를 성공적으로 수행했다.

이 중 '초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩·디본딩 임시고정용 접착제' 개발에 참여한 PNL 연구팀은 AI 반도체의 핵심인 HBM 제조 공정에 즉시 적용할 수 있는 기능성 접착제 기술을 확보하고 상용화 기반을 구축하는 데 결정적인 기여를 했다.

산업계 기술 지원뿐만 아니라 학술적 성과도 대단하다. PNL 연구팀은 최근 고굴절률·고투명 폴리실록산 기반 광학 봉지재 연구(Thermo-Optical and Mechanical Testing of High-Refractive Index Omnidirectional Polysiloxane Hybrimers for Optical Encapsulation)를 국제학술지 'Polymer Testing(IF 6.4)'에 게재했다. 이는 JIF 기준 해당 분야 상위 약 4.1%에 해당하는 세계적 학술지다.

이어 다성분 실리콘 나노와이어의 에너지 전달과 응집유도발광 특성을 활용해 TNT, RDX, PETN 등 고성능 폭발물 증기를 실시간으로 탐지하는 연구(Multicomponent σ-conjugated Silicon Nanowire-Based Sensor for High-Explosive Vapors Using F?rster Resonance Energy Transfer and Aggregation-Induced Emission Enhancement)를 'Chemical Engineering Journal(IF 12.5, 상위 약 4.0%)'에 게재하는 쾌거를 이뤘다.

조선대 관계자는 "이번 성과들은 조선대 반도체화학과가 최고 수준의 학술 연구는 물론, 실제 반도체 산업 현장에 필요한 첨단 소재 개발과 산학협력 연구를 완벽히 겸비하고 있음을 입증한 대표적 사례다"고 강조했다.

호남취재본부 민찬기 기자 coldair@asiae.co.kr