과기부-AMD, AI 반도체·컴퓨팅 협력 강화

[한국경제TV 홍헌표 기자]

과학기술정보통신부는 지난 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 개최된 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사에서 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관과 리사 수 AMD CEO가 만나 AI 반도체 및 컴퓨팅 분야 협력을 위한 MOU를 체결했다고 27일 밝혔다.

AMD는 오픈소스 소프트웨어 플랫폼인 ROCm과 개방형 표준을 기반으로 AI 컴퓨팅 생태계 확대를 추진하고 있다. 구글, 애플, 마이크로소프트 등 여러 글로벌 기업들과 함께 개방형 초고속 AI 반도체 연결 표준인 UALink의 창립 멤버로 참여하는 등 개방형 AI 인프라 생태계 조성에도 적극 나서고 있다.

글로벌 AI 반도체 시장은 생성형 AI와 에이전틱 AI 확산에 따른 추론 수요 증가로, 단일 GPU 중심의 컴퓨팅 구조에서 벗어나 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산장치를 서비스 특성과 비용 효율에 맞게 결합하는 이기종(Heterogeneous) 컴퓨팅 아키텍처로 빠르게 전환되고 있다.

AI 서비스 제공 비용을 낮추고 성능과 전력 효율을 최적화하기 위해 워크로드별 최적의 연산자원을 활용하는 방향으로 AI 인프라 경쟁의 중심이 이동하고 있다는 의미다.

이번 양해각서는 이러한 글로벌 AI 컴퓨팅 아키텍처 변화에 대응해 AMD의 CPU·GPU와 추론 분야에 강점을 가진 국산 AI반도체(NPU)를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고, 국내 AI반도체 생태계의 글로벌 협력 기반을 확대하기 위해 체결됐다.

양측은 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축 및 실증을 추진한다.

이를 통해 AI 서비스별 특성에 맞춰 다양한 연산자원을 효율적으로 조합·활용하는 통합 컴퓨팅 환경을 구현하고, AI반도체 기업뿐 아니라 메모리, DPU, CXL, 네트워크, 서버 등 관련 국내 기업들이 함께 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성한다.

또한 이를 기반으로 국산 AI반도체가 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망에 참여할 수 있도록 실질적인 레퍼런스 모델을 확보해 나갈 계획이다.

이번 과기정통부와 AMD 간 협력은 지난 3월 AMD 리사 수 회장의 방한으로 논의가 본격화됐다.

과기부 관계자는 "특히 이번 체결식은 AMD 리사 수 회장의 초청으로 추진돼 글로벌 AI 생태계 변화에 대응하기 위한 양측의 전략적 협력 의지를 다시 한번 확인했다"고 밝혔다.

배경훈 부총리는 “AMD와의 협력을 통해 국내 AI반도체 생태계의 경쟁력을 높이고, 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것”이라고 말했다.

리사 수 CEO는 "이번 협력은 단순한 하드웨어 지원을 넘어 기술 협력과 인재 양성, 긴밀한 공동 연구개발을 통해 대한민국의 AI 혁신과 경제 성장에 기여하겠다는 AMD의 장기적인 의지를 보여주는 것"이라고 밝혔다.

양 기관은 이번 협약의 실질적인 이행을 위해 공동 협의체를 구성하고, 분기별 실무회의를 통해 세부 협력 과제와 추진 방안을 지속적으로 협의해 나갈 예정이다.

홍헌표기자 hphong@hankyungtv.com