[AAI 2026 미리보기] AMD, 차세대 2나노 서버 CPU 공개 임박…관전 포인트?

22~23일 美 샌프란시스코 모스콘 센터서 연례 AI 인프라 행사 개최

[샌프란시스코(미국)=디지털데일리 김문기기자] AMD가 데이터센터의 핵심 연산 장치와 인프라 솔루션을 앞세워 AI 반도체 시장에서의 입지 굳히기에 나선다. 하드웨어 미세공정과 구조적 효율성을 개선한 신제품을 통해 시장 주도권을 확보하겠다는 구상이다.

AMD는 이달 22일과 23일(현지 시각) 양일간 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트(Moscone West)에서 연례 플래그십 인프라 컨퍼런스인 '어드벤싱 AI(Advancing AI) 2026'을 개최한다. 올해로 4회째를 맞는 이번 행사는 AMD가 그동안 준비해 온 하드웨어 수직 통합 전략의 성과를 확인하는 자리가 될 것으로 보인다.

◆ 'AI 에이전트' 성능 좌우할 차세대 서버 CPU '베니스' 등판

이번 행사에서 업계가 가장 주목하는 제품은 차세대 데이터센터용 CPU인 '에픽 베니스(EPYC Venice, 젠 6 아키텍처)'다.

에픽 베니스는 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서 중 처음으로 TSMC의 2나노(nm) 초미세 공정을 적용해 생산될 예정이다. 최대 256코어를 탑재해 전작인 5세대 '튜린(Turin)'보다 코어 수가 33% 늘어났으며, 이전 세대 대비 처리 속도와 전력 효율성이 크게 개선된 것으로 알려졌다. 새로운 SP7 소켓 플랫폼을 기반으로 차세대 전송 규격인 PCIe 6.0을 도입하고, 16채널 메모리 지원을 통해 최대 1.6TB/s의 메모리 대역폭을 구현한 것이 특징이다.

단순한 질의응답을 넘어 AI가 스스로 판단하고 작업을 수행하는 '에이전틱 AI(Agentic AI)' 시대에는 데이터 검색(RAG)과 워크플로우 제어를 담당하는 호스트 CPU의 역할이 중요해진다. AMD는 경쟁사보다 앞서 2나노 서버 CPU를 선보임으로써, 가속기(GPU)와 CPU 간의 병목 현상을 해결하는 '균형 잡힌 인프라'를 제안할 계획이다.

◆ 헬리오스 랙 실물 가동…메타 도입 규모 구체화 전망

올해 초 CES에서 청사진이 제시됐던 랙 스케일 플랫폼 'AMD 헬리오스(Helios)'의 실제 배포 일정도 공개된다.

헬리오스 랙은 차세대 '인스팅트 MI455X GPU'를 핵심 가속기로 채택했다. MI455X는 3,200억 개의 트랜지스터를 집적하고, 단일 가속기 기준 고용량 스펙인 432GB HBM4를 탑재한 칩이다. 이를 랙 단위로 통합한 헬리오스 시스템은 랙당 최대 2.9 엑사플롭스의 연산 능력을 갖추고 있다.

현재 서버 업계에서는 AMD의 주요 고객사인 메타(Meta)가 올해 하반기 자체 데이터센터에 헬리오스 랙을 대규모로 도입할 것이라는 관측이 나온다. 현장 기조연설에서 리사 수(Lisa Su) CEO와 메타 경영진이 구체적인 인프라 공급 규모와 전력 대비 비용 절감(TCO) 데이터를 직접 제시할지가 이번 취재의 주요 관전 포인트다.

◆ 실적 발표 앞둔 분수령…빅테크 공급 계약 성과가 관건

이번 행사는 금융 시장에서도 AMD의 향후 성장성을 가늠할 분수령이 될 것으로 보인다. 현재 AMD 주가는 높은 밸류에이션에 대한 우려와 경쟁사의 시장 지배력으로 인해 주당 500달러 선 안팎에서 공방을 벌이고 있다.

오는 8월 4일로 예정된 2분기 실적 발표를 불과 2주 앞두고 행사가 열리는 만큼, 이번 발표 내용이 시장의 평가를 전환할 촉매제가 될 수 있다. 월가 분석가들은 시장이 단순한 하드웨어 스펙 비교를 넘어, AMD가 실제로 대형 클라우드 기업들과 맺은 실질적인 공급 계약 성과를 확인하고 싶은 눈치다.

이번 행사 공식 후원사로 참여한 AWS, 마이크로소프트 애저, 델(Dell), 슈퍼마이크로 등과의 협력 심화나 구체적인 가속기 할당량 수치가 제시될 수 있을지 시선이 쏠리고 있다.