제이앤티씨, 日 TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화 협약…글로벌 공급망 확대

글로벌 첨단 소재기업 제이앤티씨(대표 조남혁·장윤정)가 일본 반도체 패키징 기업 TOPPAN과 차세대 반도체용 TGV(Through Glass Via) 유리기판 상용화를 위한 협약을 체결하며 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다.

제이앤티씨는 지난 6일 일본 TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화 협약을 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 협약은 최근 회사가 유리 두께 2.0㎜의 초고난도 TGV 유리기판 개발에 성공한 데 따른 후속 성과로, 글로벌 공급망 구축과 상용화 확대를 위한 협력이라는 점에서 의미가 있다고 회사는 설명했다.

앞서 제이앤티씨는 지난달 19일 유리 두께 0.3㎜부터 2.0㎜까지 다양한 두께의 TGV 유리기판 개발에 성공했다고 발표했다. 이후 국내외 글로벌 기업들과 업무협약(MOU)과 비밀유지계약(NDA)을 체결한 데 이어, 이번에는 일본의 반도체 패키징 기업인 TOPPAN과 상용화 협약을 맺으며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다고 회사는 밝혔다.

회사 관계자는 "업계 최초로 유리 두께 0.3㎜부터 2.0㎜까지 다양한 제품군을 확보했다"며 "최근 개발한 2.0㎜ 제품은 기존 업계에서 검토 중인 1.0㎜ 유리 두 장을 접합하는 방식이 아니라 2.0㎜ 통유리 원장 한 장으로 구현한 초고난도 인공지능(AI) 반도체 패키징용 신제품"이라고 설명했다.

이어 "해당 제품은 양산 수율 약 94% 수준을 확보했으며, TGV 유리기판 상용화의 핵심 과제로 꼽히는 미세 균열(Micro-Crack) 제거와 보이드(Void) 제로, 휨(Warpage) 방지 등 핵심 요소 기술을 확보했다"며 "생산성과 가격 경쟁력 측면에서도 다양한 고객사로부터 높은 평가를 받고 있다"고 덧붙였다.

제이앤티씨는 2024년 반도체 유리기판 사업 진출을 공식화한 이후 약 2년 만에 TGV 유리기판 생산 전 공정의 수직계열화를 완료하고, 이를 기반으로 다수의 글로벌 기업과 상용화 단계까지 협력을 확대했다고 밝혔다.

회사는 이러한 성과의 배경으로 40년간 축적한 진우엔지니어링의 설비 제작 기술과 30년간 커넥터 사업을 통해 확보한 도금 기술, 20년 이상 강화유리 사업을 수행하며 축적한 레이저·에칭·커팅 기술 등 핵심 기술의 내재화를 꼽았다.

조남혁 제이앤티씨 대표는 "현재 글로벌 최상위 종합 반도체 기업을 비롯해 중화권과 일본, 유럽, 국내 첨단 반도체 패키징 기업들과 2027년 양산을 목표로 다양한 프로젝트와 평가를 진행하고 있다"며 "글로벌 고객사의 고난도 맞춤형 제품 수요에 대응하기 위해 향후 베트남이 아닌 국내에 전략적으로 양산라인을 증설할 계획"이라고 말했다.

이어 "최근 확보한 유리 두께 2.0㎜ 개발 및 제조 기술을 바탕으로 글로벌 유리기판 시장을 선점하고 기술 표준화를 주도하는 데 역량을 집중하겠다"고 밝혔다.

이번 협약은 제이앤티씨가 자체 개발한 TGV 유리기판 기술력을 바탕으로 글로벌 반도체 패키징 공급망을 확대하고 본격적인 상용화 단계에 진입하는 계기가 될 것으로 기대된다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr