"반도체 장비 패러다임 전환"…세메스, 'AI 포럼 2026' 개최
반도체 장비업체 세메스가 경기 성남시 더블트리 힐튼 판교 그랜드볼룸에서 '세메스 AI 포럼 2026'을 개최했다고 2일 밝혔다.
이번 포럼은 급속하게 발전하는 인공지능(AI) 시대에서 반도체 장비 산업이 어떻게 AI를 활용하고 변화해 나아가야 할지 방향을 모색하고 논의하기 위해 마련됐다.

첫 기조연설자로 나선 엔비디아의 이이왕 박사(사업개발 담당 임원)는 미래 자율화 팹과 디지털 트윈 환경의 구현을 위해 장비 기업들이 갖춰야 할 기술 역량과 준비 과제를 다양한 글로벌 사례를 통해 제시했다.
박진철 전 팔란티어 지사장은 데이터 사일로 해결을 통한 기업 도메인 정보 지능화 방안을 소개했다. 다양한 데이터 소스를 파운드리(반도체 위탁생산)에 온보딩하고 데이터 플랫폼을 구축해 운영 과제를 해결하는 가능성을 제시했다.
윤병동 서울대 교수는 현장의 심각한 불량 데이터 비대칭성을 극복하기 위해 정비 및 품질 최적화를 수행할 차세대 제조 AI 에이전트를 선보였다.
특별 초청 강연에는 이세돌 유니스트 특임교수가 연단에 올랐다. 이 교수는 강연을 통해 AI 시대를 살아가는 새로운 사고법으로 ▲고정관념을 깨는 창의적 발상법 ▲대체 불가능한 자신만의 고유한 서사 구축 ▲경계를 넘나드는 호기심이 만드는 새로운 가능성 등을 꼽았다.
심상필 세메스 대표는 "세메스는 반도체 초임계 장비와 고대역폭메모리(HBM) 본더를 생산하는 국내 1위의 반도체 장비사로서 AI를 이용해 설비 개발의 속도와 질을 획기적으로 개선하고, 고객사에 새로운 가치와 경험을 제공하고자 한다"며 "이런 새로운 패러다임을 열어가기 위해서는 학계, 칩메이커, 설비사 상호 간의 유기적인 협력이 절대적으로 필요하다"고 강조했다.
세메스는 초기 설계단계에서부터 공정 최적화, 무인 자동화에 이르기까지 비즈니스의 본질인 장비 경쟁력을 강화하는데 AI를 적극 활용하겠다는 전략이다. 또 향후 산학연 기술협력을 통해 HBM 및 2.5·3D 첨단 패키징, 초미세 공정 대응 등 AI 반도체 장비의 자율·지능화 전략을 단계적으로 추진할 계획이다.
김진영 기자 camp@asiae.co.kr
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