[메가프로젝트] 충청권에 81조 HBM 패키징 투자…AI 반도체 후공정 거점 키운다

동남권·대경권은 '소부장 혁신 거점'으로 조성

(서울=연합인포맥스) 서영태 기자 = 인공지능(AI)용 메모리 반도체 기술 중 패키징의 중요성이 날로 커지는 가운데, 정부가 충청권을 패키징 거점으로 육성하기로 했다. AI 시대 미래 반도체 시장을 선점할 전략 중 하나인 '거점전'을 온양·천안·청주에서 추진한다는 계획이다. 동남권과 대경권은 '소부장 혁신 거점'으로 조성한다.

정부가 29일 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 논의한 전략에 따르면 정부는 반도체 성장 거점을 전국으로 확장하는 거점전을 통해 충청권에서 81조원을 투자, 패키징 거점을 육성할 계획이다.

서로 다른 기능을 가진 반도체를 수직으로 쌓거나, 수평으로 이어 붙여 하나로 작동하게 하는 첨단 패키징 기술은 AI 반도체의 성능을 좌우하는 핵심 경쟁력이다.

폭증하는 첨단 반도체 수요에 맞춰 후공정 생태계 확충이 시급한 만큼, 온양과 천안에서 신규 HBM 팹 건설과 청주 HBM 패키징 투자 등이 적기에 이행되도록 반도체 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스를 밀착 지원하는 게 정부의 방침이다.

삼성전자의 국내 반도체 생산 거점 중 하나는 충청남도 온양과 천안이다. 온양과 천안에서 후공정 거점을 꾸렸는데, 온양은 기존 패키징·테스트 거점으로 운영하고 있으며, 천안에서는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 패키징 시설을 구축하고 있다.

특히 천안 사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 거점으로, AI용 메모리 시장 확대에 대응하기 위한 중심 사업장이다.

SK하이닉스는 청주에서 패키징 앤 테스트(P&T) 어드밴스드 패키징 팹을 건설한다. 최근 미국 나스닥에 주식예탁증서 상장을 추진하는 이유도 이곳에 쓰일 건설자금과 장비대금 조달이다.

동남권과 대경권도 거점전을 추진할 지역이다. 동남권·대경권은 반도체 소부장 수요의 동반성장에 대비하기 위한 '소부장 혁신 거점'으로 조성한다. 이곳에서는 반도체 생산 확대의 핵심 조건인 소부장 공급망을 안정화하고, 전력반도체와 같은 미래 반도체도 집중적으로 육성한다.

부산과 구미 등 기존의 반도체 산업 기반을 활용한다는 게 정부의 구상이다. 부산에서는 전력반도체에 집중한다, 제2공공팹을 구축하고 전력반도체지원단을 발족한다. 구미에서는 핵심 소부장을 키운다, 방산 특화형 시스템 반도체 시험·평가 및 소재·부품 실증 인프라를 구축한다.

흔들림 없는 소부장 공급망을 완성하고, 국내 소부장을 메모리와 함께 'K-반도체 새로운 핵심 성장축'으로 육성한다는 것이다. 특히 정부는 HBM 이후 차세대 3D 메모리 시장에서 우리 반도체 장비 경쟁력 확보를 위해 수요기업과 소부장기업을 연계하는 대규모 연구개발(R&D) 지원을 추진하기로 했다.

앞으로 정부는 기업의 투자를 적극 지원할 전망이다. 이날 보고회에서 정부는 반도체 특별법에 따른 대통령 주재 반도체 경쟁력 강화 특별위원회·반도체 특별회계·반도체 혁신지원단 등을 통해 충청권 패키징 거점 육성을 마지막까지 완수해 나가겠다고 강조했다.

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